步入新世纪后，芯片代工行业已成为集成电路中必不可少的核心产业之一，自然也成为各国各企业重点规划发展的战略计划，那么现阶段全球晶圆代工厂商发展地怎么样了？

近日，市场研究机构集邦咨询TrendForce发布全球前十大晶圆代工厂商榜单排名，据数据报告内容显示，2022年第二季度前十大晶圆代工厂商产值高达332.0亿美元，但由于消费电子行业热度减弱，导致环比增幅放缓至3.9%。

如图所示，该图是2022年第二季度全球前十大晶圆代工厂商营收排名榜单，可以看出，台积电受惠于HPC、IoT与车用电子的需求依然旺盛，第二季度营收高达181.5亿美元，排名第一，但需要注意的是由于第一季度涨价晶圆垫高营收基期，环比增幅放缓至3.5%。

此外，由于大客户NVIDIA、AMD、Bitmain等新产品制程转进陆续放量，台积电的5nm、4nm营收增至约11.1%，是第二季度营收大涨的最大因素，虽然在7nm和6nm中低端智能手机市场前景不可观，遭到部分减产停产，但仍有HPC主流产品支撑，所以该制程节点营收增至2.8%。

而排名第二的三星虽然在7nm和6nm陆续转换至5nm和4nm制程，良率持续改善，带动第二季度营收达55.9亿美元，季增4.9%。

不过根据以往消息爆料，三星首个采用GAA架构的3GAE制程于今年第二季底正式量产，或将在2022年底对营收有所贡献。

联电的话，在新增28/22nm产能，带动了整体晶圆出货与平均销售单价成长，该制程节点本季营收占比上升至22%，第二季营收达24.5亿美元，季增8.1%，成长幅度居冠。

格芯（GlobalFoundries）受惠于少量新增产能释出，以及多数产能已签订长约（LTA）保障，第二季营收达19.9亿美元，季增2.7%。

中芯国际（SMIC）第二季营收达19.0亿美元，季增3.3%，智能手机领域营收占比则下滑至25.4%；智慧家庭领域则保有较强成长动能，应用产品包含网通、智能控制装置Wi-Fi、蓝牙、PMIC、MCU周边IC等，该类应用营收季增约23.4%。

第六至第八名依序为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS），除力积电外，其他业者营收分别受平均销售单价提升、扩产等因素带动，第二季营收皆有小幅提升。

合肥晶合集成（Nexchip）积极扩充产能与拓展平台制程多元性，带动整体晶圆出货成长并贡献营收，第二季营收约为4.6亿美元，季增4.5%。