近年来，随着时代高速发展，PCB设计已成为电子工程师的必备技术之一，它不仅联系着电子产品的性能好坏，也是电子电路的成品。PCB设计是一项复杂的功能性工程，也包括EMC防护，所以本文将重点分享PCB设计时避免EMC问题的方法及原则。

1、PCB基本设计

①数字器件和模拟器件要分开尽量远离；

②去耦电容尽量靠近器件的VCC；

③放置器件时要考虑以后的焊接不要太密集；

④大型电解电容器（尤其是开关电源处的）要最远的离开发热高的元件；

⑤电源的输出端滤波电容器的地端要离开关变压器输出最近；

⑥分层的板子在边缘定要留有过孔上下层连接；

⑦多层的板子可以把晶振、谐振线圈、陷波器等周围的地做成PCB屏蔽盒的方式。

2、PCB布局布线的原则

①除满足安全的间距要求外，所有的走线应尽量的短。

②所有的地线尽量不要迂回，单独的电路单独的地，除特殊的要求外不要把地形成环路；

③高频与低频的地之间要加阻抗匹配磁珠；

④晶振、谐振类元件的外壳要预留接地点；

⑤多点的VCC，在VCC走线隔相应的距离要加退耦电容；

⑥控制电路的输入端在不影响其电路性能的情况下应该加适当的抗干扰电容（ESD）。

⑦一些重要的网络比如高频时钟主电源等这些网络往往对走线距离线宽线间距屏蔽等有特殊的要求。

⑧电源线和地线尽量加粗；

⑨传送信号的线路要与其信号回路尽可能靠近以防止这些线路包围的环路区域产生辐射，并降低环路感应电压的磁化系数。

注：在设计电子电路时，不仅要考虑EMC，同时也要考虑LVD。生产工艺也要考虑。之外还有成本控制和电子元件的采购难易。