凡亿专栏 | Power SI里面封装体上添加假性球体和参考层的方法
Power SI里面封装体上添加假性球体和参考层的方法

在IC封装的分析中,为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的参数S参数(或者其他参数),需要在封装体上添加假性球体和参考层,下面来讲解添加假性球体和参考层的方法。

1、导入需要进行分析的封装体文件

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2、进行三维预览,可以看到导入的封装体下面没有焊接球和参考层。

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3、选择命令File-Merge-Pseudo PCB命令。

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4、在Add pseudo PCB的窗口里面,选择进行添加连接的方式。一般的封装体下面都是PCB,因此选择关联的封装为BGA的类型。在右侧的Connection method里面选择进行连接的方式。Add solder balls表示在封装上添加BGA的焊接球连接。Extermal mcp 是通过导入MCP的文件关联连接。Short circuit是短路连接。一般封装体选择Add solder balls。

5、height是高度,radius是直径,比如可以设置成0.5mm高度,radius设置成0.2mm。勾选package >表示封装体放在参考层PCB的上面。Alias if short表示添加的焊球连接到添加的参考层上。

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Alias if short不勾选,执行命令完成的情况。

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7、执行命令完成以后,添加plance01参考层的显示效果。

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8、添加完成以后,三维情况下显示的参考层和焊球情况。

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9、Alias if short勾选,执行命令完成的情况。

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10、添加完成以后,三维情况下显示的参考层和焊球情况。

总结

若封装体做S参数提取分析,IC封装体的下面需要有添加假性球体和参考层,这样得到的结果阻抗才够准确,球体的直径和高度可以自己按照安装实际的参数来设置。经过这样设置之后,仿真提取到参数更加趋近于真实数据。



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