老师请教一下，敷铜后跟其他的铜箔间距有点靠近。这个要怎么设置调整,
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按快捷键DR进入规则管理器，设置完成之后减低应用，回到pcb界面选中铜皮右键重新铺铜即可
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MCU的I/o口，金黄线是低电平正常的。正常控制器使能。可是一旦控制器接入大一点的负载，控制器就是反复的开关。控制的是H桥。https://bbs.21ic.com/icview-3228782-1-1.html 陈老师，能否帮忙看看， 调试时有没有遇到类似的问题。
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