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Cadence17.4软件的界面变化后，软件的功能也进行了很大的调整，更加能够适应高速电路和高密度，柔性和刚柔结合设计，背钻异形槽孔的设计等。

本课程系统讲解 WBBGA（Wire Bonding BGA）基板设计全流程规范，涵盖从基板设计流程到最终第三方文件输出的完整工作流。适合 PCB 设计工程师、基板设计人员及对 Wire Bonding 封装设计感兴趣的技术人员学习。