一般来说，针对于Allegro软件，完整的封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符，装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。其中，必须注意的是，下面几项是必须包含的：

Ø 焊盘（包括阻焊、孔径等内容）；

Ø 丝印；

Ø 装配线；

Ø 位号字符；

Ø 1脚标识；

Ø 安装标识；

Ø 占地面积；

Ø 器件最大高度；

Ø 极性标识；

Ø 原点。

图6-1  PCB封装的组成