1 正片去孤铜

（1）在铺铜设置状态下，设置好移除孤铜选项：“保留孤岛-否”选项,如图2-2所示。

（2）通过放置禁止区域对孤铜进行删除处理：如图2-3所示，执行菜单命令“放置-禁止区域-矩形”在pcb上进行绘制，绘制完之后弹出“轮廓对象”对话框，可以对禁止区域进行属性设置，将“铺铜”选项进行勾选，如图2-4所示。完成之后，选中覆盖的铜皮，在右侧“属性”菜单栏中执行命令“重建铺铜区”即可移除。如图2-5所示。

此方法适用较局限，不能自动全局移除死铜，建议采用第一种。放置禁止区域移除孤铜效果如图2-6所示。

2 负片去孤铜

负片当中有时因规则设置不当，会出现如图2-7所示的孤铜。当发现这种情况时，需要首先检查规则是否恰当，并适当调整规则适配。

（1）设置反焊盘的大小：此种现象一般是由于负片反焊盘设置过大造成的，可以适当减小其设置的数值。执行菜单命令“设计-设计规则”，进入规则设置界面，找到“平面-内电层”选项，对反焊盘的大小进行设置，反焊盘的大小推荐设置为9～12mil，如图2-8所示。选中覆盖的铜皮，在右侧“属性”菜单栏中执行命令“重建内电层”即可移除，如图2-9所示。

（2）多边形铺铜挖空移除法：和正片一样，负片也可以通过放置禁止区域来进行挖铜操作，如图2-10所示，执行菜单命令“放置-禁止区域-矩形”在pcb上进行绘制区域，完成之后，选中覆盖的铜皮，在右侧“属性”菜单栏中执行命令“重建内电层”即可移除。如图2-11所示。放置禁止区域之后，把中间所有的死铜都移除了，放置禁止区域移除孤铜效果如图2-12所示。