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公司名片嘉立创EDA-PCB封装的制作
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发布时间2026-10-28 15:39:35
PCB封装是实物和原理图纸衔接的桥梁。封装制作一定要精准,一般按照规格书的尺寸进行封装的创建。多个封装的创建方法是类似的,这里以LQFP48_0r5_7x7这个比较经典的封装为例进行说明;因为此封装类型比较规整,更推荐用“向导创建法”建立此类型封装,利用向导创建有着更快、更方便、出错率更低的优势。
1 LQFP48_0r5_7x7 PCB封装的创建
(1)下载STM32F103C8T6的数据手册,并且找到其LQFP48_0r5_7x7封装尺寸图,如图5-1所示。
(2)从图5-1中获取有用的数据,一般都选取中间值来进行计算。
① 焊盘尺寸:长度=L=0.6mm,宽度=b=0.22mm。但是,实际上做封装的时候会考虑一定的补偿量。根据封装规范,长度取值1.2mm,宽度取值0.3mm。
② 相邻焊盘中心间距=e=0.5mm。
③ 对边焊盘中心间距=E+0.4+0.4-1.2=8.6mm。
④ 丝印尺寸:E1=7mm,D1=7mm。


(3)执行菜单命令“文件-新建-封装”,在弹出新建封装对话框,填写封装名称“LQFP48_0r5_7x7”点击“保存”按钮,如图5-2所示。


(4)在左侧栏打开“库设计-向导”面板,鼠标左键点击选择“QFP”类型,如图5-3所示。

(5)按照第(2)步计算的数据,填写到向导面板,如图5-4所示。(整合后会仔细再调(5)格式)
引脚数:12(12X4)
焊盘形状:长圆形
引脚跨距:8.6mm
本体尺寸:7X7mm
引脚长度:0.6mm
引脚宽度:0.3mm
引脚间距:0.5mm
热焊盘不要勾选,其他参数设置默认即可,点击“生成封装”选项即创建完成,如图5-5所示。


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