串音干扰是高速PCB设计的首要解决问题之一，为减少PCB板上的串音问题，很多工程师都会提前分析设计电路，但部分工程师可能不太清楚，PCB板的分层也是串音控制重要因素之一，接下来我们来看看！在PCB设计时不重视分层，在高速PCB设计是属于重大

之前我们学习了前向串音的电容特性，接下来是学习后向串音的反射，一般来说，很多工程师都会更加重视前向串音，但这是错误的思维，今天谈谈为什么要更加重视后向串音，希望对小伙伴们有所帮助。首先，与前向串音不同，后向串音脉冲幅值与线路长度无关，其脉冲

前向串音作为PCB设计中的学习难点，一直以来会影响到电路的正常运行，经常被电子工程师来处理电子电路上的串音问题，这其中离不开前向串音的电容特性，所以今天来学习前向串音的电容特性。前向串音表现为两种相互关联的特性:容性和感性。“侵入”信号前进

在高频电路中，串音可能是最难理解和预测的知识点，也是工程师最为头疼的设计难点，工程师在设计高频电路时必须采取措施尽量避免串音，以免影响到电路正常运行。要想避免串音，就必须了解串音是什么，如何产生。首先，当信号沿着印刷电路板的布线传播时，其电