中国PCB厂商20家密集扩产，AI服务器PCB市场将增至70亿美元导语：2026年上半年，超过20家中国PCB制造厂商密集宣布扩产计划，加码AI服务器用高性能印制电路板生产。在人工智能算力需求爆发的推动下，全球AI服务器PCB市场预计从20

德福科技28亿定增加码AI高端铜箔，5万吨产能剑指HVLP缺口导语：7月6日，A股铜箔龙头企业德福科技（301511）抛出重磅定增预案，拟募资不超过28亿元，其中核心投向为5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目。这一动作直指当前高端HVLP

深度学习的工程化落地，早已不是纸上谈兵的事。从卷积神经网络到Transformer，从目标检测到大模型私有化部署，技术栈不断延伸，工程师面临的知识体系也越来越庞杂。现根据中际赛威工程师培训老师的一份深度学习进阶的技术路线图，来分析解读一下从

01引言人工智能基础设施的快速扩张对数据中心连接性提出了更高要求。当人工智能集群扩展至容纳 100,000 个或更多 GPU 和 XPU，达到 gigawatt 级功耗时，网络骨干必须同步演进以支撑这种转变。这个演进的基石在于 102.4T 以太网交换机搭配低功耗 1.6T 光收发器，两者共同提供现

PCB智能制造技术突破 工业机器人渗透率达80% AI调度生产效率提升70%PCB行业进入全面智能制造时代，工业机器人和人工智能技术深度融合。2026年，全球PCB智能制造市场规模达到120亿美元，同比增长30%，其中工业机器人渗透率突破7

随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对电子元器件的性能提出了更高要求。那么这个产业行业现状是如何？会面对哪些挑战？1、行业现状与挑战国内发展成就我国电子元器件行业经过多年的发展，已取得了显著成就。产业规模迅速扩大，技术不断成熟，

2月24日，农历正月初八，一个适宜开工的传统吉日，兴森科技AI服务器用高阶HDI生产项目签约落地江苏省宜兴经济技术开发区。据悉，该项目由深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司投资，主要针对AI（人工智能）服务器等应用领域所需的高速、高阶印制电路

部队军事训练管理系统：信息化智能化训练的核心支撑平台 北京华盛恒辉部队军事训练管理系统作为信息化驱动的核心支撑平台，融合物联网、大数据、人工智能、云计算等前沿信息技术，实现军事训练全流程的信息化、智能化管控，大幅提升训练效能与

EMIB技术概述嵌入式多芯片互连桥接技术（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，EMIB）是半导体封装领域的一项重要技术进步，专门应对人工智能、机器学习和高性能计算应用日益增长的需求。这些先进的计算系统需要出色的数据吞吐量和最小的延迟来有效运行。EMIB技术提

在5G通信、新能源汽车、人工智能爆发的时代，PCB作为电子产品的 “骨架与神经系统”，正成为刚需中的刚需。2025年PCB工程师岗位需求同比暴涨 53.4%，78%的硬件岗位明确要求掌握PCB设计，懂技术的人才薪资直接高出同行业 30%，资

大模型赋能的星间链路动态组网分系统技术解析 北京华盛恒辉大模型驱动的星间链路动态组网分系统，融合人工智能大模型与卫星通信核心技术，聚焦卫星间动态智能组网及通信链路优化，核心优势在于借助大模型的智能分析与决策能力，显著提升星座系

12月12日至14日，2025年粤港澳大湾区人工智能与机器人产业大会暨广东省人工智能与机器人技能大赛在广州越秀国际会议中心举行。大会期间举行了多项重要活动，包括广东省具身智能训练场、国产计算芯片生态适配中心、开源鸿蒙适配中心、广东省工业机器

12月15日，台光电子AI高性能覆铜板项目开工仪式在江苏省昆山市周市镇举行。该项目达产后，将助力企业全年产值突破200亿元，推动昆山从电子信息产业重镇向人工智能产业高地转型升级。台光电子材料股份有限公司中华区执行长关恩祥，昆山市委书记陈丽艳

深圳企业PCBAIR近日宣布成功开发8层玻璃芯PCB制造技术，该技术融合TGV（玻璃通孔）与多层RDL（重布线层）工艺，主要面向人工智能与高性能计算领域的封装级高速互联需求。据介绍，该8层玻璃芯PCB采用对称式低内应力叠层结构设计，得益于玻

在人工智能算力需求持续释放的背景下，作为电子产业重要基础组件的印制电路板（PCB）行业迎来新一轮增长周期。其中，胜宏科技作为行业代表企业，因与英伟达等国际科技公司保持深度合作，截至11月13日，其年内股价累计上涨幅度已超过590%。行业调研

方正科技（股票代码：600601）于11月7日晚间发布公告称，其全资子公司重庆方正高密电子有限公司（以下简称“重庆高密”）计划投资建设重庆生产基地的人工智能配套扩建项目。据悉，该项目总投资估算约为13.64亿元。公告指出，随着全球新一代信息

引言人工智能和机器学习应用的指数级增长已经对数据中心的高带宽、低延迟光学连接产生了巨大需求。传统的光学互连解决方案，如可插拔光学模块，在满足现代超大规模计算环境日益增长的数据速率要求方面已经达到极限。这一挑战推动了先进硅基光电子封装技术的发展，使光电共封装系统能够支持下一代AI/ML集群和高性能计算