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【电子设计基本概念100问解析】第69问 PCB常用的Silkscreen、Soldmask、Pastmask的含义是什么?
Silkscreen,指的是PCB设计中的丝印,包括TOP与BOOTOM面的丝印,正反面的丝印刚好是镜像过的。丝印一般包括器件的外框丝印线、IC器件的1脚标识、位号字符、有极性器件的极性标识。
2021-04-25 15:59:05
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【电子设计基本概念100问解析】第38问 PCB中位号字符与焊盘的间距推荐多少,方向怎么设定?
答:一般情况下,我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下,推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、Mark点至少保证6mil的间距,位号字符之间部分重合是可以的,任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。
2021-04-22 16:16:16
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【电子设计基本概念100问解析】第37问 PCB设计中位号字符的线宽与高度推荐设计多少?
答:常规设计中,方便后期PCB板查看位号,一般采用如下设置,字高(Text Height)/字宽(Stroke Width)的比例为:
2021-04-22 16:15:02
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【电子设计基本概念100问解析】第05问 PCB封装的组成元素有哪些?
答:一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号(Pin Number)、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。
2021-04-12 17:05:36
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【Allegro软件PCB设计120问解析】第72问 如何让BOTTOM层器件的位号字符镜像显示呢?
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2021-03-30 15:24:21
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【Allegro软件PCB设计120问解析】第71问 如何让BOTTOM层器件的位号字符镜像显示呢?
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2021-03-30 14:52:27
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【Allegro封装库设计50问解析】第03问 在Allegro软件中,封装的组成部分有哪些?
答:一般来说,针对于Allegro软件,完整的封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符,装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。其中,必须注意的是,下面几项是必须包含的:Ø 焊盘(包括阻焊、孔径等内容);Ø 丝印;Ø 装配线;Ø 位号字符;Ø&
2021-02-20 14:41:01
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【电子概念100问】第060问 PCB常用的Silkscreen、Soldmask、Pastmask的含义是什么?
答:Silkscreen,指的是PCB设计中的丝印,包括TOP与BOOTOM面的丝印,正反面的丝印刚好是镜像过的。丝印一般包括器件的外框丝印线、IC器件的1脚标识、位号字符、有极性器件的极性标识。 Soldmask,指的是PCB设计中的阻焊,包括TOP与BOOTOM面的阻焊,特别注意这个是这个是反显层,有的表示无的,无的表示有。就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层),
2021-01-04 11:27:39
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【电子概念100问】第035问 PCB中位号字符与焊盘的间距推荐多少,方向怎么设定?
答:一般情况下,我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下,推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、Mark点至少保证6mil的间距,位号字符之间部分重合是可以的,任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。位号字符的方向设定,一般推荐在正视的情况下,位号字符的排列是从左到右,从上到下的,如图1-30所示,TOP面与Bottom面的位号字符排列。 图1-30 TOP面与Bottom面的位号字符排列示意图
2020-12-25 10:27:20
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【电子概念100问】第034问 PCB设计中位号字符的线宽与高度推荐设计多少?
常规设计中,方便后期PCB板查看位号,一般采用如下设置,字粗(Photo Width)/字高(Height)/字宽(Width)的比例为:Ø 常规的PCB板卡设计,为:5/30/25mil;Ø PCB板卡密度较小,为:6/45/35mil;Ø PCB板卡密度较大、或者局部过密,为:4/25/20mil。在Allegro软件设计中,只需要更改text字号的大小即可,一般推荐2号字为常规设计,1号字为偏小设计,如图1-29所示。 图1-29 PCB
2020-12-24 10:24:48
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【电子概念100问】第005问 PCB封装的组成元素有哪些?
答:一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号(Pin Number)、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。在Cadence Allegro软件中,以下元素是必须要有的:焊盘(包括阻焊、孔径等内容)、丝印线、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件最大高度、极
2020-12-17 14:23:42
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如何让BOTTOM层器件的位号字符镜像显示呢?
AD软件对于BOTTOM层的元器件,其位号字符一般是镜像显示的
2020-09-21 15:02:13
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电子技术天花板
一枚专注于高速硬件设计的年轻工程师,每天都在设计软件中苦逼拉线进行时。
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AD16在PCB档案中怎么批量修改字符?
各位好!我是新学AD软件的,请问AD16在PCB档案中怎么批量修改字符?比如:我要反所有的元件参数字符全问隐藏或显示,应该怎么操作?或者是把所有元件标号的字符缩小怎么操作?先谢谢各位。
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