中介层和基板正经历着从单纯的中间媒介到工程化平台的深刻转变，在最先进的计算系统中，它们承担着电源分配、热管理、高密度互连以及信号完整性等重要功能。这一转变是由人工智能、高性能计算(HPC)和下一代通信技术所推动的，其中对异构集成的需求正不断挑战着封装技术的极限。尽管晶体管尺寸已缩小到个位数纳米级别，

8B10B编码技术是应用最广的高速串行数据接口，它通过一系列规则及机制，确保在编码后的数据流中“0”与“1”的个数保持平衡，这种机制有利于减少直流偏移、维持信号完整性及提高通信稳定性。那么是如何做到的？1、编码规则设计8B10B编码将8位数

现代计算机系统的许多接口都采用了 DDR 技术，其中之一涉及到处理器与内存的工作方式，人工智能（AI）、机器学习（ML）和数据挖掘等新应用也在不断推动这种接口突破新的极限。针对高带宽同步动态随机存取存储器（SDRAM）的最新 DDR5 版本 DDR 接口的开发始于 2017 年，而备受期待的 JES

PCB就是印制电路板，PCB设计就是电路板的布局和布线设计，不过也不是所谓很多外行说的吧，把器件往电路板上一摆，把走线联通就行，如何让你设计出的电路板符合生产（DFM、DFA）、符合电磁兼容、满足信号完整性、电源完整性、阻抗要求是一个pcb

在高速PCB设计中，电子工程师可能需要跨分割，以此确保信号完整性和系统性能良好，因此本文将谈谈针对时钟、复位、高速信号及关键总线信号的处理方法，希望对小伙伴们有所帮助。1、禁止跨分割的信号类型时钟信号：时钟信号作为系统的心跳，其稳定性至关重

在高速PCB设计中，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）是工程师最关注的核心要点，为了确保信号的高质量传输，长线是必不可免的关键知识点，因此本文将谈谈长线的重要点。1、长线的频域定义当信号线的物理长度与信号频率对应波长的1/20相当或更长

PCB（印刷电路板）的层数对其性能有多方面的影响，主要包括以下几点：信号完整性：多层PCB可以提供更好的信号完整性，尤其是在高频应用中。通过合理的层叠设计，可以减少信号的干扰和串扰，提高信号的清晰度和稳定性。电源和接地平面：多层PCB通常可

在高速PCB设计中，信号完整性、电磁兼容性（EMI）和布线效率是至关重要的。为了确保设计的高质量，工程师需要遵循一系列走线规则，但有时候不太理解这些规则是为什么！下面将解释一些常见的，希望对小伙伴们有所帮助。1、高速信号走线屏蔽规则原因：时

在高速PCB设计中，过孔（Via）的阻抗计算对于确保信号完整性至关重要。过孔不仅作为导电连接，还承担着信号传输的重要角色。本文将详细介绍过孔阻抗的计算方法和设计注意事项。过孔阻抗的重要性过孔阻抗不匹配会导致信号反射和衰减，影响电路的性能。在

在高频电路设计中，总会被教育一定要重视PN结电容的影响，不然很容易导致电路的频率响应、信号完整性及整体性能下降，但你心里还是有些不理解，今天针对这个问题进行探讨，希望对小伙伴们有所帮助。1、频率响应受限PN结电容（包括正向偏置的扩散电容和反

在高性能电子设计中，特别是针对芯片密度大、时钟频率高的应用场景，六层半的PCB叠层设计是最佳方案，它可以确保信号完整性、电源稳定性及电磁兼容性，那么如何选？方案一：SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG 结构：信号层-地层-信号层-

在四层板PCB叠层设计中，大家都会遇见两种方案，这两种方案的不同将直接关系到电路板的性能，包括信号完整性（SI）、电磁干扰（EMI）抑制以及电源噪声的滤除。那么如何选？1、第一种SIG（信号层）- GND（地层）- PWR（电源层）- SI

在PCB设计中，叠层设计是关乎电磁兼容性（EMI）、信号完整性以及整体性能的关键因素。对于单面（单层）和双面（双层）板而言，由于板层数量有限，叠层设计主要集中在布线与布局的优化上，以有效控制EMI辐射并提升电路对外界干扰的抵抗能力。1、单层

在高速PCB（印制电路板）布局布线中，网格系统不仅是设计的基础框架，更是确保信号完整性、优化布线效率及减少资源消耗的关键因素。不过有很多人不太清楚网格系统的作用，下面将说说。1、确定布线通道网格系统为设计者提供了明确的布线通道，避免布线时随

在高速PCB设计中，大面积接地对于电路的稳定性和信号完整性至关重要。然而，如何妥善处理连接脚（元件腿）与接地平面的连接，成为了一个需要精细考虑的问题。下面谈谈如何设计！1、焊盘设计①满接焊盘：在电气性能要求极高的情况下，可以考虑将元件腿的焊

本文要点模拟隔离在 PCB 设计中发挥着重要作用，在准确性和信号完整性极为关键的应用中更是如此。隔离可确保模拟信号不受来自电路其他部分、数字元件或外部来源的噪声和干扰的影响。在设计采用模拟隔离的 PCB 时，工程师必须仔细考虑 layout、器件摆放和屏蔽技术选择等因素。模拟隔离需要将电路的不同部分