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你听说过FCCSP倒装芯片封装工艺吗？
在微电子封装领域，倒装芯片封装工艺（Flip-Chip Chip Scale Packaging，简称FCCSP）是很多大厂会选择采用的先进芯片封装技术，然而很多电子工程师对其了解不深，下面将谈谈FCCSP，希望对小伙伴们有所帮助。1、什么
2024-03-20 14:49:10
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倒装芯片凸点工艺技术
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2023-06-27 15:52:51
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据传LG Innotek正在韩国建设FC-BGA生产线，明年下半年量产
12 月 19 日消息，据数码日报，LG Innotek 正在准备 FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）业务，该业务已被视为为一个新的收入来源。业内人士称，LG Innotek 正在庆尚北道龟尾工厂建设 FC-BGA 生产线。计划从明年下半年
2022-12-19 22:11:15
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倒装芯片是什么？详谈倒装芯片的优缺点
随着电子电力技术的高速发展，市场上的芯片种类繁多，功能层出不穷，其中倒装芯片是主流的小型芯片之一，但有很多小白都没听说过倒装芯片，今天我们来谈谈倒装芯片。1、倒装芯片是什么？倒装芯片组装就是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或
2022-10-09 15:02:36
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2024-03-20 14:49:10
