答：在做封装时，一般会添加2种类型的器件编号，即装配字符和丝印字符，这2种类型的器件编号分别是添加到Ref Des-Assembly_Top层、Ref Des-Silkscreen_top层。

答：我们在设计完成之后，需要对元器件的编号进行调整，然后在PCB进行生产的时候，印刷在PCB板上，方便调试。为了使印刷的字符清晰可见，我们一般推荐使用的字体大小如下所示：

​答：当PCB设计完成之后呢，在调整元器件的参考编号时候，会发现元器件的参考编号非常乱，原理图在设计时没有进行统一的编号处理，为了管理方便，可以在PCB中对元器件的参考编号进行重新排列，具体操作如下所示：

答：我们在orcad软件中做封装库时，都会给元器件定义编号的首字母，后面在绘制原理图时，放置元器件，就会按这个来递增编号，我们常见的元器件位号的首字母一般按如下方式来定义：Ø 电阻：R*；Ø 排阻：RN*；Ø 电容：C*；Ø 电感：L*；Ø 二极管：D*；Ø 三极管：Q*；Ø 开关、按键：SW*；Ø 继电器：LS*；Ø 晶体：Y*；Ø 变压器：T*；Ø 接插件类：J*；Ø 测点

AD进行设计时，一般推荐元器件编号的大小为多少呢