自从美国政府在2022年签署《芯片与科学法案》，约2800亿美元用于建设半导体行业，极大推动本土半导体产业发展，目前发展至今已有两年多，下面来看看美国建设怎么样。据外媒报道，美国正在加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，

简介英特尔率先开启了这场竞赛，三星紧随其后，台积电则在等待最佳时机加入。在先进封装行业，玻璃核心基板的出现标志着创新的新篇章。玻璃基板：超越有机基板的挑战继有机和陶瓷基板之后，玻璃基板作为新的技术方向，有望克服有机核心基板的局限，在高性能计算和人工智能领域带来更高性能、效率和可扩展性。与有机基板相比

半导体先进封装是一种将多个芯片组件集成在一起的技术，旨在提高芯片的性能、集成度和效率，它涉及将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封等步骤，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等环境因素损失。封装技术可分为传统

随着电子技术的飞速发展，高性能电子器件对封装基板的要求日益提高，DPC陶瓷基板作为一种集高热导率、高机械强度、良好绝缘性于一体的先进封装材料，应用前景可观，下面将详细介绍DPC陶瓷基板。1、DPC陶瓷基板是什么？DPC陶瓷基板，全称为直接镀

自从芯片工艺已进行到3-5nm工艺制度，逐渐达到摩尔定律的物理极限，这也造成很多企业及专家唱衰摩尔定律，但作为摩尔定律的追随者，英特尔为此不断努力验证者摩尔定律的可行性。近日，英特尔正式宣布：已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生