1、晶圆电镀金常用工艺过程：1、在晶圆上先做打底层金属，什么Cr\Ni\Au; Ti\Pt\Au; AiWAu等形成导电层。2、涂光刻胶、光刻电镀需要的图案。3、清洗后进行电镀4、去掉光刻胶，也会撕掉部分不需要的图案处的金5、去胶清洗6、退火2、电镀工艺控制　　电镀工艺参数的控制对镀层性能的影响很大

很少人知道，除了光刻机之外，半导体芯片先进制程的最大关键还有光刻胶，而全球光刻胶市场基本上是以美日公司为垄断，我国很少在光刻机和光刻胶领域上占得优势，如今好消息传来，我国国产高端光刻胶已获得重大突破！近日，国产公司晶瑞电材在互动平台上表示透

随着芯片逐渐成为各国综合国力的重要指标，华为中芯国际等中企被美国重压制裁，作为“芯片之母”的EUV光刻机更是受到了极大的关注，然而很少人知道，EUV光刻胶也同样重要，毫不夸张地说，没有EUV光刻胶，EUV光刻机就无法生产芯片。近日，三星电子

半导体原材料是集成电路产业的基石，集成电路生产的各个环节均要用到半导体原材料，如光刻环节要用到掩膜版和 光刻胶及清洗用的各类湿化学品等，但有很多人不清楚集成电路原材料的分类及用途，所以本文将一一回答这些问题。1、集成电路原材料有哪些？集成电

在芯片制造环节，除了光刻机、光刻胶、硅片等关键设备和材料外，惰性气体也是很重要的原料，半导体厂商可利用惰性气体不活泼不反应的化学性质，可用来作为生产过程中的保护器，其中氖气、氙气、氪气是芯片制造过程中必不可少的原材料，相当于半导体的血液。近