主力资金周度扫货近600亿 CPO与PCB成AI算力核心赛道导语：上周（8月3日至7日），A股放量反弹，科技板块全线领涨。据证券时报数据宝统计，电子、通信两大板块主力资金合计净流入近600亿元，CPO（共封装光学）和PCB成为大资金集中布局

sensor：传感器，是手机中常用的器件，手机的抬手亮屏、计步器、指南针等功能都依赖传感器。1、目前常用的传感器物理传感器1、acc：加速度计2、gyro：陀螺仪3、als：光线传感器4、ps：距离传感器5、barometer:气压计7、magnetometer：磁力计8、ois：光学防抖其中，ac

01引言人工智能基础设施的快速扩张对数据中心连接性提出了更高要求。当人工智能集群扩展至容纳 100,000 个或更多 GPU 和 XPU，达到 gigawatt 级功耗时，网络骨干必须同步演进以支撑这种转变。这个演进的基石在于 102.4T 以太网交换机搭配低功耗 1.6T 光收发器，两者共同提供现

烧结银膏在CPO/LPO/NPO封装中的应用解析 一、CPO共封装光学封装：高集成度下的热管理与信号可靠性 CPO（Co-Packaged Optics）作为光电共封装技术的终极形态，将光引擎与计算芯片（如GPU、ASIC）或交换芯片共同封

最近，清华大学电子工程师方璐教授团队在《自然》发表研究成果，成功研制全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”，突破高精度成像技术瓶颈。“玉衡”光谱成像芯片概念图。图片来源：清华大学【技术突破】架构创新：基于智能光子原理，提出可重构计算光学成

引言人工智能和机器学习应用的指数级增长已经对数据中心的高带宽、低延迟光学连接产生了巨大需求。传统的光学互连解决方案，如可插拔光学模块，在满足现代超大规模计算环境日益增长的数据速率要求方面已经达到极限。这一挑战推动了先进硅基光电子封装技术的发展，使光电共封装系统能够支持下一代AI/ML集群和高性能计算

引言人工智能和大型语言模型对计算能力的需求持续增长，数据中心面临核心挑战：如何在控制能耗的同时高效传输海量数据。光电共封装(CPO)技术正在商业化进程中取得突破，为现代计算基础设施中的高速数据传输提供了新的解决方案[1]。功耗效率的本质变化传统方法中，光学收发器独立放置在服务器机架前端，而CPO技术

在我们进行PCB设计或贴片加工的时候，常常有人问：“光学定位点一定要加吗？”“不加会怎样？”这个问题听起来不起眼，其实背后藏着贴装精度、生产品质的大问题。今天这篇文章，我们就来系统聊聊：✅ 光学定位点到底是什么？✅ 为什么Mark点会影响S

在SMT贴片工艺中，Mark点作为光学定位系统的“眼睛”，可能会遇见失效现象，直接导致元件便宜、焊接不良等致命缺陷。1、Mark点为什么会识别失败？①物理遮挡典型场景：钢网印刷后锡膏覆盖Mark点（厚度>0.1mm即失效）量化标准：空旷区半

在SMT贴片与自动化生产中，PCB光学定位点，即Mark点，是确保元件精准贴装的核心基准，是工程师需要重点掌握的知识之一。1、Mark点的组成①标识点（特征点）形状：优选直径1.0mm（±0.2mm）的实心圆，可选方形或十字形（需设备兼容）

图像传感器芯片是现代电子设备中不可或缺的组成部分，广泛应用于数码相机、手机、安防监控、医疗影像等领域。其性能直接影响着最终图像的质量以及设备的使用体验。因此，了解影响图像传感器芯片性能 的因素非常重要。一、光学设计光圈大小光圈的大小直接影响

在自动驾驶技术快速发展的今天，固态激光雷达作为核心传感器之一，其选型直接关系到自动驾驶系统的性能与可靠性。固态激光雷达可分为OPA（光学相控阵）固态激光雷达和Flash固态激光雷达，这两种主流技术如何选？1、扫描速度与精度OPA固态激光雷达