烧结银膏在CPO/LPO/NPO封装中的应用解析 一、CPO共封装光学封装：高集成度下的热管理与信号可靠性 CPO（Co-Packaged Optics）作为光电共封装技术的终极形态，将光引擎与计算芯片（如GPU、ASIC）或交换芯片共同封

引言人工智能和机器学习应用的指数级增长已经对数据中心的高带宽、低延迟光学连接产生了巨大需求。传统的光学互连解决方案，如可插拔光学模块，在满足现代超大规模计算环境日益增长的数据速率要求方面已经达到极限。这一挑战推动了先进硅基光电子封装技术的发展，使光电共封装系统能够支持下一代AI/ML集群和高性能计算

光电共封装技术与现有挑战随着加速计算需求的持续增长，现代数据中心和高性能计算系统中的大规模数据传输正在成为关键瓶颈。为了实现数据传输需求，电气互连的总吞吐量快速增长。基于硅基光电子技术的光电共封装(CPO)技术已经成为解决带宽密度和能源效率挑战的重要方案[1]。图1：NVLink在五代GPU中部署的

引言人工智能和大型语言模型对计算能力的需求持续增长，数据中心面临核心挑战：如何在控制能耗的同时高效传输海量数据。光电共封装(CPO)技术正在商业化进程中取得突破，为现代计算基础设施中的高速数据传输提供了新的解决方案[1]。功耗效率的本质变化传统方法中，光学收发器独立放置在服务器机架前端，而CPO技术

引言随着人工智能技术的快速发展，数据中心对计算能力的需求持续增长，导致效率和能耗方面面临重大挑战。总部位于渥太华的Ranovus公司正在通过创新的光电子技术解决这些问题。本文探讨光电子技术如何改变AI硬件系统中传统的铜基础设施[1]。AI基础设施中的能源挑战传统数据中心主要依赖铜线在处理器和芯片之间