在高速、高密度电子设计中，六层板因其良好的布线能力和电磁兼容性（EMI）抑制特性而被广泛应用。然而，面对更加严格的EMI要求，传统的六层板设计有时显得力不从心。因此，六层半（或称为增强型六层板）设计应运而生，它通过增加额外的半层或局部层来进

在六层及更高层的高速PCB设计中，布线的复杂性与挑战性显著增加。为确保信号完整性、电磁兼容性和整体系统性能，以下是一系列针对此类设计的具体布线策略：分层策略明确：清晰定义各层的用途，如信号层、电源层、地层等，确保信号路径最短且干扰最小化。采

一般来说，PCB板层数是以线路层数来计算的，由于芯板板材在PCB成本中占比非常高，行业通常将芯板的张数与层数关联，比如：四层板是一张芯板，六层板是两张芯板..N层板所用芯板数量为N/2-1，但有时候可能遇见：叠层架构增加1张没有线路层的芯板