在高性能电子产品的设计中，高密度互连（HDI）PCB因其卓越的电器性能和空间效率而备受青睐，而HDI-PCB的叠层结构设计直接影响到电路板的布线密度、信号完整性及制造成本，所以应该如何选？1、简单的一次积层印制板结构示例：(1+4+1)说明

在电子制造行业，PCBA（印刷电路板组装）打样是一个关键而耗时的环节。对于工程师而言，减少打样时间不仅能提高工作效率，还能降低制造成本，加速产品上市。本文将探讨如何有效减少PCBA的打样时间。1、优化设计方案设计方案的合理性直接影响到打样时

PCB（印刷电路板）设计是电子工程中的关键环节，其质量将直接影响到产品的性能和可靠性。因此，可制造性、可测试性及可靠性将会很重要，本文讲重点讨论这三方面，希望对小伙伴们有所帮助。1、可制造性PCB设计是否便于制造，包括其制造成本、生产效率以

在高速PCB设计中如何保障高频信号的传输和接收，以及保证信号完整性和稳定性？如何解决EMI抑制、时钟分配和功率供应的问题？如何使用开源EDA工具 KiCad？如何使用DFM软件高质量提升pcb产品制造，优化制造成本？影响PCB可制造性有哪些

在PCB设计时，很多电子工程师因为客户需求及公司，被要求缩减成本，而PCB板上有很多东西是很容易影响到最终的制造成本，那么你知道是哪些吗？下面来看看吧！1、PCB层数通常面积相同的情况下，PCB层数越多，成本越高；2、PCB尺寸一般来说，在

日本千叶理工学院教授Ryo Nagase从信息性介绍开始，重点介绍了关于推进多芯光纤连接器技术的研究从光通信领域最初出现时起，日本就一直引领着光通信技术的发展。20世纪70年代发明的VAD方法极大地提高了性能，降低了光纤制造成本。该技术仍作

十多年前，亚洲地区尚未形成专属于半导体行业的芯片产生体系，美国，但随着时代发展，亚洲地区已成为现阶段的最重要半导体集聚区之一，以三星、台积电为首引领。目前现在以Intel为首的美国公司还在追赶，但所面临的最大难题是芯片制造成本高，之前台积电

晶圆针测是属于半导体芯片的制造工艺之一，作用是针对芯片做电性功能上的测试，促使芯片在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成本，但有很多小白仍然不知道晶圆针测制程的具体流程，所以本文将回答这个问题，希望对小伙伴们有所

《如何保证电子产品可靠性设计？三方面为您解读，值得收藏！》一文中提到可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。其中，PCB板的可制造性设计主要是站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提

价格相同的情况下选三元锂电池还是磷酸铁锂电池？一般优先选择三元锂，可以拥有更好的续航能力和耐低温特性，不过正常情况下不会有这样的选择，因为磷酸铁锂和三元锂制造成本存在一定差距，一般情况下，中高配电动汽车车车型搭配三元锂电池，中低配电动汽车搭

答：指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。波峰焊，就是将熔化的焊料，经过专用的设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB板通过焊料波峰，实现元器件与PCB焊盘的连接。回流焊与波峰焊的区别如下：l 回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机

燃料电池组件的模块化方法,可降低电池制造成本-燃料电池一般有铂作为催化剂，以将氢和氧转化为水，反应中产生的能量会以电能的形式释放出来。进入电池的有害气体越少，就可以在确保车辆仍可运行时使用越少的铂，而铂是一种昂贵且稀有的金属。因此，采用高效过滤器可以提升空气的纯度，以降低制造成本。