步入21世纪后，随着对高压、大电流、高效率及快速开关特性的需求日益增长，传统MOS功率器件已经难以满足很多应用场景的要求，因此，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）电路应运而生，成为该问题的解决方案，那么我们为什么需要它？1、降低导通电阻IGBT

烧结银原理、银烧结工艺流程和应用烧结银主要应用在功率器件或者电力电子，特别是在新能源汽车和工业这块应用。一 烧结银的原理烧结银烧结有两个关键因素：第一，表面自由能驱动。第二，固体表面扩散。即使是固体，也会进行一些扩散，当两个金属长时间合在一

在印刷电路板（PCB）设计中，地孔的布置是可以提高电路性能和稳定性，虽然有种说法认为多打地孔会破坏底层的连续和完整，所以什么情况下，电路板需要多打地孔？1、散热需求当PCB上的某些元件（如大功率器件）产生大量热量时，通过增加地孔可以提高热传

我们之前介绍了反激式开关电源和正激式开关电源的一些知识，接下来我们来说一下半桥式开关电源。 半桥式开关电源的主要特征是有两个功率开关器件，我们一般采用MOS管，这两个功率器件以图腾柱的形式连接，然后以功率器件连接的中心点作为输出，向后级电路提供方波信号，下图为简易的半桥式开关电源结构图：

在电子产品的设计与制造中，散热性能是评估PCB板性能优劣的关键因素之一。随着电子设备集成度的不断提升，功率器件产生的热量也随之增加，如何有效散热成为了工程师们亟待解决的问题。在众多PCB板中，铝基板以综合散热能力最强的PCB闻名于世，成为高

功率PCB设计是确保电子设备高效、稳定运行的关键环节。以下是对功率PCB设计要点的详细整理：1. 热设计功率器件在工作时会产生大量热量，因此热管理是功率PCB设计的首要任务。散热设计：设计合适的散热结构，如散热片、热导管等，以提高热量的传导

随着新能源市场的爆发，电动汽车，光伏、储能等下游应用驱动下，碳化硅功率器件迎来了新一轮增长期。特别是电动汽车上SiCMOSFET的大规模应用后，在近几年可以看到，国内外各大厂商都密集地加入到SiC的行列中，推出相关产品。国内规模比较大的有华

1、ISZ113N10NM5LFATMA1OptiMOS™ 5线性FETISZ113N10NM5LF OptiMOS™ 5线性FET具有非常低的导通电阻和100V VDS。该产品组合包括11.3mΩ低导通电阻RDS(on)。该器件采用TDS

1、IKW30N65EL5XKSA1（650V）TRENCHSTOP™ 5 L5（低饱和5）IGBT处于开关频率范围的另一端，优化用于在开关<10kHz的设计中提供出色的性能。针对50Hz至20kHz的低开关频率范围对L5进行了专门优化。L

在制造高频功率器件时，通常会遇到击穿电压与集电极串联电阻对集电极材料电阻率要求矛盾的问题，这种情况下通过外延技术可以很好解决这类问题，那么很多人就好奇外延技术到底是什么？今天我们来谈谈外延。在单晶硅衬底上沿着原来的结晶轴方向延伸生长一层导电

场效应管是电子产品的基本模块之一，也是制造业中最重要的电子元件之一，在数字和模拟集成电路中发挥着重要作用，也是常见的功率器件，电子工程师需要对场效应管有一定的了解，今天将以场效应管为主，用简洁明了的语言，详谈场效应管的工作原理及特点。零基础

答：PCB厚度，一般指的是其标称厚度，即绝缘层加上铜箔的厚度。PCB厚度的选取应该依据结构、板尺寸大小以及所安装的元器件的重量选取。Ø&nbsp;一般推荐的PCB厚度0.5mm;0.7mm;0.8mm;1mm;1.6mm;2.0mm;2.2等等；Ø&nbsp;常规下双面金手指板厚1.5mm板厚，多层金手指板厚为1.0mm和1.6mm板厚；Ø&nbsp;只装配集成电路、小功率晶体管、阻容等小功率器件，在没有较强负荷振动条件下，使用厚度为1.6mm板的尺寸在500mmX500mm之内；Ø&nbsp;