在PCB加工焊接过程中，可能会遇见多种不良现象，其中之一是炸锡现象，具体表现为焊点与焊锡材料结合处出现锡炸裂弹射的情况，若是不及时处理很容易对焊接质量产生负面影响，甚至导致PCB锡珠的产生，所以如何分析原因？1、受潮PCB板受潮：如果PCB