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半导体互连技术的演进
引言随着半导体工业进入10埃米(10Å)节点,互连技术正面临重大转变。使用了三十年的铜基互连已达到物理极限,需要在材料和制造工艺上进行根本性改变。目前互连堆叠结构消耗了器件33%的功耗,并造成芯片75%的RC延迟,因此这项技术变革对半导体制造具有深远影响。当前互连技术的挑战在10Å节点,尽管金属线的
2025-06-19 17:32:54
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