引言随着半导体工业进入10埃米（10Å）节点，互连技术正面临重大转变。使用了三十年的铜基互连已达到物理极限，需要在材料和制造工艺上进行根本性改变。目前互连堆叠结构消耗了器件33%的功耗，并造成芯片75%的RC延迟，因此这项技术变革对半导体制造具有深远影响。当前互连技术的挑战在10Å节点，尽管金属线的