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PADS Logic中单个器件的PCB封装应该怎么处理呢?
2022-12-05 22:06:21
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PADS Logic中单个器件的PCB封装应该怎么处理呢?
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2022-11-25 09:52:34
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请问下丝印不小心删了,怎么可以更新单个器件的丝印?
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【Allegro封装库设计50问解析】第30问 PCB封装的实体占地面积在PCB上应该应该如何处理呢?
答:用Allegro软件里,每一个封装都有一个占地面积,一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape,这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小,在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起,如果放的过近,可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。Chip元件, place_bound层器件最大外围尺寸(焊盘和丝印中取大值)
2021-02-23 15:20:33
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【ORACD原理图设计90问解析】第26问 orcad中单个器件的PCB封装应该怎么处理呢?
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2021-01-28 14:24:37
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小白电子
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PCB封装的实体占地面积在PCB上应该应该如何处理呢?
用Allegro软件里,每一个封装都有一个占地面积,一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape,这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小,在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起,如果放的过近,可能导致安装不方便、PCB维修有困难。
2020-08-03 13:54:27
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Logic原理图中对单个器件进行PCB封装分配的方式
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