在高性能电子设计中，特别是针对芯片密度大、时钟频率高的应用场景，六层半的PCB叠层设计是最佳方案，它可以确保信号完整性、电源稳定性及电磁兼容性，那么如何选？方案一：SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG 结构：信号层-地层-信号层-

在四层板PCB叠层设计中，大家都会遇见两种方案，这两种方案的不同将直接关系到电路板的性能，包括信号完整性（SI）、电磁干扰（EMI）抑制以及电源噪声的滤除。那么如何选？1、第一种SIG（信号层）- GND（地层）- PWR（电源层）- SI

在PCB设计中，叠层设计是关乎电磁兼容性（EMI）、信号完整性以及整体性能的关键因素。对于单面（单层）和双面（双层）板而言，由于板层数量有限，叠层设计主要集中在布线与布局的优化上，以有效控制EMI辐射并提升电路对外界干扰的抵抗能力。1、单层

对工程师来说，在高速PCB设计中选择合适的传输线类型，对信号完整性很重要，而传输线结构可分为微带线（microstrip）与带状线（stripline），那么如何选择？1、信号速度与插入损耗若设计涉及高速信号传输，且追求更低的插入损耗，应优

在电子设计中，很多电子工程师都会重点学习多层板的叠层设计，做好其叠层设计对电路板的性能、成本及电磁兼容性（EMC）都有至关重要的影响，下面将聊聊十层板如何做好叠层结构设计，希望对小伙伴们有所帮助。1、单一电源平面方案叠层顺序：TOP、GND

随着电子系统复杂性的增加，8层板设计已成为满足高性能高需求的关键，合理的叠层设计不仅能够保证信号质量，还能提高电磁兼容性，确保系统的稳定运行，本文将列出三种常见的叠层方案，探讨其优缺点，希望对小伙伴们有所帮助。方案一：Signal1元件面、

在电子设备中，电子工程师若想提高系统稳定性和可靠性，往往会在叠层设计方面下功夫，为了确保电子设备的正常运行，PCB叠层设计必须遵从两大规矩，那么这两个规矩是什么？若不遵从会发生什么？规矩1：相同叠层厚度首先，PCB叠层设计的第一个规矩是确保

很多电子工程师都知道，电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础，若PCB板的叠层设计有缺陷，很容易影响到整机的EMC性能，因此工程师会花很多时间来安排叠层设计，如果是6层PCB板该如何做好叠层设计？一般来说，PCB板的叠层设计，不管是

PCB的叠层设计在电子产品的开发中起到非常重要的作用，正确的叠层设计可明显提高信号完整性、降低电磁干扰，提升功耗效率等，然而PCB叠层设计并非那么容易好做，下面来看看想设计好PCB叠层该注意哪些方面？1、确定叠层层数在进行叠层设计前，先确定