要说全球最优秀的先进半导体封装供应链厂商，那毫无疑问是台积电和三星电子，但由于近期半导体制造效率不佳，良品率低，导致大批客户转向台积电。因此，三星需要改变！据外媒报道，三星正计划对其先进半导体封装供应链进行全面整顿，以此加强技术竞争力。这一

如果了解三星电子近年动态，会发现三星电子在先进芯片制程及AI芯片领域内落后，大量客户被台积电及SK海力士等厂商夺走，为此三星电子必须主动做出改变。近期，三星电子高官在2024年财报电话会宣布：公司在向英伟达供应人工智能（AI）内存芯片方面取

如果了解近年晶圆制造行业动态，一定会发现三星电子在先进制造方面有些跟不上台积电，芯片良品率未能得到改善，多位大客户转投台积电，这也引发了人才危机。据韩媒报道，三星电子近期因业绩不佳而面临人才流失问题，大量高级员工正在考虑跳槽至对手SK海力士

随着人工智能（AI）芯片的火爆，各大企业组织加大投入，希望能够研发各种各样的AI芯片产品，印度正是其中之一！据外媒报道，印度汽车制造商Ola近期宣布将在2026年推出国内首款自研AI芯片，该芯片将采用ARM架构，或将由台积电或三星进行芯片生

提起手机芯片，人们第一时间想到的是高通的骁龙、华为的鸿蒙、苹果的A系列，当然还有联发科的天玑芯片，虽然知名度不如高通，但却是许多手机厂商的首选。近期，联发科正式上市天玑7350芯片，该芯片是基于台积电第二代4nm工艺打造而成，采用了第二代A

众所周知，台积电是现阶段全球第一晶圆代工厂商，拥有无数芯片核心技术。为了获取更好的晶圆，保证芯片的良产率，台积电为此做出多番努力。最近台积电想到了一种方法。据外媒报道，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，是使用矩形基板替代传统圆形晶圆，

虽然Intel在芯片先进制程不如台积电和三星电子，但在3nm方面取得了一定的成果，同时还在诸多地方建厂，如火如荼建设，试图在芯片制造产业拿下更多市场。据外媒爆料，Intel在美国俄勒冈州、爱尔兰的两座晶圆厂内投入了3nm级别的新工艺，并进入

如果了解高通骁龙处理器的历史，电动会知道自从高通推出888终端系列处理器，备受大众批评，因为该系列处理器普遍存在过热发烫问题，当时也有人认为是三星5nm工艺制程的不足。如今这个发热问题可能即将被解决。近日，知名科技博主手机晶片达人针对网友问

提起芯片制造，大家第一想到的是台积电和三星，如果提起芯片设计，你第一时间想到的是谁？近期，2023年全球十大IC设计公司榜单出炉，由知名市场调研机构TechInsights发布，从数据可得知：2023年全球前十大IC设计业者营收合计约167

纵观2023年全球半导体行业发展，可以看出虽有低迷期，但半导体行业依然蓬勃发展，在集成电路（IC）、光电子等取得一定的成就，下面将来聊聊有哪些半导体公司最为出众，靠的什么？近日，全球半导体行业权威机构The McClean Report发布

如果要评选全球最早研发2nm芯片先进制程工艺的半导体厂商，台积电绝对当仁不让，然而很多专家及业界人士纷纷预测，台积电要多久才能研发2nm工艺？据外媒报道，自从3nm制程工艺开始在2022年12月29日商业化，台积电已经将工艺研发及量产重点转

早在2016年左右，三星和台积电在半导体行业里可以说是难分伯仲，平分秋色，然而由于三星在高通骁龙处理器上出现重大错误，一步错步步错，导致现在实力不如台积电和英特尔等，然而三星一直在努力，试图重返世界第一宝座。近日，市场调研机构Omdia发布

相比其他领域，芯片晶圆代工行业竞争力大，由于数十年发展，产业格局已经确定了，基本上呈现“一超多强”格局，现在来回顾下2023年全球芯片代工厂的状况。近日，知名市场调研机构Counterpoint Research发布了2023年数据报告，根

随着全球对芯片需求持续攀升，全球对半导体人才需求大幅增高，然而人才资源是有限的，为了加快半导体人才的培养，台积电宣布将开启招聘期，大量招聘员工。据台积电人力资源高级副总裁Laura Ho透露，台积电计划在未来几年内将其员工队伍从77000人

对中国半导体产业来说，中美贸易战是一把双刃剑，坏处是在先进技术、芯片制造等多方面被美国限制，好处是国内半导体企业通过诸多努力，成功将压力化为动力，屡屡取得高光，取得了一定的自主性。最近中国台湾专家对此发表了看法。近日，前台积电研发处处长杨光

近年来，由于芯片技术高速发展，晶圆代工厂早已成为半导体行业的重要组成部分，它们的存在督促了芯片的迭代更新，让电子信息技术更加蓬勃发展，那么你知道全球最优秀的晶圆代工厂有哪些？近日，知名市场调研机构TrendForce集邦咨询发布数据报告，该

自从消费者对智能手机、PC等消费电子的需求持续下降，导致全球半导体行业迎来了低迷期，大量半导体厂商不得不减产停产，维持生存，可以说2023年除了台积电、英伟达等少数巨头，其他厂商都不好过。近日，美国半导体行业协会（SIA）发表数据报告，分析