大家都知道，要想电路板的散热能力强，除了走线及布局，也要确保电子元器件的散热特点，毕竟良好的散热能力可以增长电子元器件的工作稳定性和寿命。那么如何选择散热能力好的电子元器件？1、器件封装选择查阅器件封装说明，关注热传导率。确保基板与器件封装

随着时代发展，射频电路在现代通信和无线设备中扮演着至关重要的角色。在射频电路设计中元器件封装对电路性能至关重要，很考验工程师的基础功力，下面我们来看看需要注意哪些方面。1、封装类型的选择在射频电路中，常用的元器件封装类型包括表面贴装技术（S

提起COB封装，可能很多人不太熟悉，COB封装（Chip-on-Board Package）是一种常用的电子元器件封装技术，功能是将芯片直接安装在PCB上，而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术，具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。

在AD中新建的封装库，会自动生成一些默认的属性，如果需要添加一些特殊的属性，需要手动自己添加，添加的方法如下:第一步:打开SCH Library,选中双击器件，编辑器件的属性；弹出属性对话框，选择Description栏，对器件添加新的属性

我们在创建多管脚的器件封装时，分Part的依据一般如下：Ø查看改器件的Datasheet，根据芯片手册的分类来划分Part；Ø把电源管脚与信号管脚分开；Ø把功能一致的管脚分为一个Part；空管脚比较多的器件，把所有的空管脚分为一个Part。

在绘制原理图原器件封装的时候，制作一个管脚特别多的原理图原器件封装。需要一个一个的模块功能分开，功能管脚需要放置到一块。运用快捷键快速的交换管脚可以省去大量的时间。以如下一个连接器为例，当我们想把框选中的这部分管脚移动到其它地方去的时候，我

在绘制原理图的过程中，首先肯定是要先绘制原理图器件封装的。但是在装软件的时候，系统会自带一些原理图器件封装库、PCB封装库或者是一些集成库。有些器件是系统自带的库里面直接就有的所以我们直接添加就可以了，就可以省去很多绘制原理图封装的时间了。

AD在制作原器件封装的时候旋转原器件管脚的方法，其实是有俩种的。第一种：选中双击管脚弹出属性编辑界面，如图1所示。在Rotation的选项下既可选中管脚的角度。图1第二种：选中管脚在拖动的状态下按空格键既可完成角度旋转。

在原理图库中制作原器件封装的时候，常用的快捷键有哪些呢？放置管脚---PP 放置矩形-----PR放置线-----PL 放置多边形---PY创建新器件--TC 创建新部件---TW复制器件----TY 移动器件-----TM移除器器件--T

出现的原因：在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装（HI3518EV200），但未设置PCB Footprint。在dsn空间的一个原理图内，通过Edit Part修改改器件的PCB Footprint时候，会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同，导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design Cache，并将名字修改为HI3518EV200_x。