国产封装基板破局！创豪半导体全流程通线打破外资垄断导语高端封装基板长期被日美企业垄断、国产化率不足20%的困局，终于迎来关键突破。创豪半导体6月1日宣布高端封装基板项目正式实现全流程通线，标志着该项目从建设阶段转入试生产与客户导入阶段。公司

烧结银国产化高新技术企业：自研自产自造，解决卡脖子问题SHAREX善仁新材是国内烧结银国产化领军企业，核心优势为全产业链自研、自产、自造，打破海外垄断，实现技术与产能自主可控。一、企业概况：技术驱动，深耕多年生产基地2016年建立，源于20

上周五晚上10点，研发部的老王给我发微信："周哥，救救！换了国产DC-DC芯片，一上电板子直接冒烟了，芯片炸了一片！"这种事我在业内见过太多次了。说起来，国产芯片替代进口这件事，这几年确实是趋势，但兼容性这个坑，真的不是随便找个Pin-to

在全球芯片供应紧张的背景下，国产替代成为行业焦点。GD32作为国产MCU代表，常被视为STM32的替代方案，但两者能否直接替换？本文从硬件兼容性、性能差异、开发环境三个维度展开分析。一、硬件兼容性：管脚相似≠直接替换物理封装兼容GD32与S

IC载板技术突破 高密度互连工艺实现5μm线宽 国产替代打破日美垄断IC载板作为先进封装的核心载体，国产替代加速打破日美长期垄断。2026年，全球IC载板市场规模达到180亿美元，同比增长25%，其中先进封装对IC载板的高密度、细线路需求日

国产EDA工具在PCB设计中的应用突破 效率提升60%打破海外垄断PCB设计工具迎来国产替代浪潮，EDA技术突破打破海外长期垄断。2026年，全球EDA市场规模达到120亿美元，同比增长15%，其中PCB设计EDA工具占比超过20%。国内E

ABF载板国产替代加速 材料突破打破日美长期垄断ABF载板国产化进程加速，国内厂商实现材料技术重大突破。2026年，生益科技、深南电路等企业在ABF（Ajinomoto Build-up Film）载板材料领域取得重要进展，打破日本味之素、

M9级覆铜板量产元年开启 国产替代加速突破高端材料壁垒2026年成为M9级覆铜板规模化元年，国内厂商打破日美垄断局面。在GTC 2026大会上，英伟达Rubin架构的发布直接催生了M9级覆铜板的爆发式需求，生益科技、华正新材等国内企业率先实

2026年3月，站在半导体产业链自主可控的战略高度，国产EDA（电子设计自动化）工具行业迎来历史性转折点。经过十余年技术深耕，国产EDA已从"从无到有"的初创期正式迈入"从有到优"的深化落地阶段。随着政策强力护航、大基金三期重磅加持、国产替

2026年，英伟达Rubin架构量产全面采用M9级高频高速覆铜板，标志着PCB行业正式迈入M9材料时代。Q布（石英电子布）供需缺口超40%，HVLP4铜箔国产替代加速，碳氢树脂、改性聚酰亚胺等技术突破，推动千亿级高端材料市场爆发。AI服务器

国产高端直写光刻设备制造商芯碁微装（股票代码：688630）近期发布了2025年年度报告。报告显示，公司在过去一年中产能规模达到历史新高，全年PCB直接成像设备出货507台，泛半导体直写光刻设备出货74台，产能利用率持续处于高位。财务数据方

近日，在沪举行的2026国际电子电路（上海）展览会上，河南环宇昌电子科技有限公司携其系列压合材料产品亮相。作为压合制程周边材料领域的供应商，环宇昌此次展示了其在高耐温材料等方面的技术能力，旨在应对AI、汽车电子等应用领域对材料性能提出的新需