在PCB设计中，静电放电（ESD）防护是许多电子工程师必须做好的一件事，因为良好的ESD防护可以帮助电子设备稳定运行，延长使用寿命。除此之外，工程师还可试试以下方法，加强ESD防护力度。1、使用多层PCB多层PCB通过地平面和电源平面的紧密

随着电子设备的复杂性和集成度越来越高，PCB多层板应用频率越来越高，是许多电子工程师的关键技能，多层板设计涉及到一系列复杂问题，如SI&PI、电源分布、热设计等。如果新手工程师想学习多层板的堆叠设计该如何做？1、多层板堆叠设计的基础知识①层

在PCB设计和制造中，为了保证线路板的性能及传输稳定，很多工程师会配备导通孔，而导通孔是将不同电路之间的信号连接起来的关键元素，但有很多情况下会将这些导通孔封闭或塞住，这是为什么呢？1、为什么需要塞孔？①防止短路在多层PCB中，导通孔可用于

在PCB设计和制造过程中，存在着许多专业主语，其中之一便是V-cut（V型切割），V-cut是很多工程师常用的切割方式，可将多层PCB分割成单独的板块，但有很多人没听说过，所以本文将详谈V-cut的定义、应用及注意事项。1、V-cut的定义

之前我们讨论了单面板或双面板的电磁兼容性设计，但若是在高速逻辑电路时，当这两个PCB无法满足电磁兼容性要求，我们应研究多层板的应用。今天我们来讨论下多层板应如何设计，才能满足电磁兼容性要求。一般来说，在进行多层PCB设计时，应先考虑带宽和等

一、导读在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。但是设计可不简单，多层板的接地设计有很大讲究，这里为大家分享的是工程师关于多层PCB板的设计接地

高速高密度多层PCB板的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而，随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题，使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出，在进入21世纪以后，80%以上的多层PCB设计都将会针对高速电路。