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封装尺寸
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凡亿助教-小燕
专注电子设计,好文分享
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只要封装一样,电容大小就一样吗?
在电子设计中,电子工程师会遇见各种各样的问题,其中之一是“只要电容的封装相同,其大小(此处主要特指电容的容量值)也就必然相同”,这种说法是正确的吗?答案是“即使电容封装一样,电容大小(容量值)不一定一样”!这是因为:电容的封装尺寸,如040
2024-08-13 15:53:04
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PCB鬼才
pcb行业大佬
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90天全能特训班20期 AD-李磊-DCDC
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2023-10-16 15:10:44
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凡亿教育刘老师
深度武装自己的大脑,为EDA设计事业贡献力量,乐于助人,想要多学习电子设计技术的可以关注我~
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工程师你知道标准且常用的零件封装尺寸吗?
在PCB设计中,零件的封装尺寸对于布局布线起着至关重要的作用,合理选择标准且常用的零件封装尺寸,有助于工程师提高设计可靠性、可制造性和可维护性,本文将介绍一些常见的标准封装尺寸,特别是SOP-8,希望对工程师有所帮助。1、SOP-8封装SO
2023-06-08 15:15:06
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哥只是个传说,不要迷恋哥!
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15W低功耗模块电源
15W低功耗模块电源型号:FA15-220SXXG2N4功率:15W品牌:爱浦输入电压:85~305Vac(120-430Vdc)输出电压:5,12,24封装尺寸:47.6x26.8x23.5mm典型性能:宽范围输入:85-305VAC/1
2022-11-10 14:06:12
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电子视界
电子技术及开关电源技术分享
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为何同一种器件不同的公司制作出封装焊盘尺寸不一致呢?
为何同一种器件不同的公司制作出封装焊盘尺寸不一致呢?答:对于同一种器件,如果有几家公司使用,封装尺寸可能不一致,主要原因有以下几点。Ø 第一,产品所使用的场合不一样,验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准,比如IPC2、国
2022-10-24 22:52:17
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龙学飞
深圳市凡亿技术开发有限公司技术经理,PCB联盟网电子论坛特邀版主,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件,10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。
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利用向导创建常规封装
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2022-10-17 10:09:27
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凡亿问问
技术问答小助手,平时爱好搜集大家在技术群交流的问题,并和我们凡亿教育的工程师小哥哥们一起详细解答搜集的技术问题,让电子设计的工程师们少走弯路,遇到问题搜一搜就能够得到答案~我们一起加油!
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请问Allegro软件PCB封装尺寸标注在哪个层?
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电路之家
专注电子、科技分享,对电子领域深入剖解
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【Allegro封装库设计50问解析】第45问 为何同一种器件不同的公司制作出封装焊盘尺寸不一致呢?
答:对于同一种器件,如果有几家公司使用,封装尺寸可能不一致,主要原因有以下几点。第一,产品所使用的场合不一样,验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准,比如IPC2、国军标等,对于需要满足国军标的器件,一般做封装时其封装焊盘补偿会要大一点,因为其要求器件焊接的可靠性较高。
2021-03-02 09:49:34
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【电子概念100问】第061问 我们通常所说的0402、0603、0805、1206是怎么计算的?
答:这些常规的贴片阻容感的封装有九种,用两种尺寸代码来表示:一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸如图1-46和表1-3所示,我们经常说的封装尺寸,像0402、0603等都是指的英制尺寸。 图1-46 常规贴片阻容感封装尺寸示意图英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm
2021-01-06 14:00:42
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小白电子
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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为何同一种器件不同的公司制作出封装焊盘尺寸不一致呢?
对于同一种器件,如果有几家公司使用,封装尺寸可能不一致
2020-08-15 11:34:11
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有没有画PCB封装尺寸的网站
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封装尺寸大小是否合适?
这个封装尺寸是不是太小了,那一半多大尺寸合适呢?
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电子技术天花板
一枚专注于高速硬件设计的年轻工程师,每天都在设计软件中苦逼拉线进行时。
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红外接收封装尺寸是怎么样的
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浅谈电源芯片的一个“灵魂”参数――静态电流
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2017-01-01 00:00:00
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2017-01-01 00:00:00
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20VIN、8A高效率微型封装降压型μModule器件
20VIN、8A高效率微型封装降压型μModule器件-LTM4657使用与LTM4626和LTM4638相同的组件封装(CoP)设计,有助于器件迅速散热,同时保持6.25 mm × 6.25 mm微型封装尺寸。
2017-01-01 00:00:00
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