在电子产品的研发与生产过程中，可能会面临这样的场景：需要拆解现有的PCB电路板，以此分析电路布局布线、元件选型及信号走向等。下面将谈谈PCB电路板的拆解高效流程，希望对小伙伴们有所帮助。1、准备阶段记录元件信息：使用数码相机拍摄PCB正反面

电子工程师，如果你接到了一个关于环境潮湿的项目，要求设计出的电路板必须尽可能降低湿度，否则可能影响到电路板的性能及可靠性，所以必须尽可能降低湿度，保证其稳定运行，如何做？1、防潮材料选择基板材料：选用具有防潮性能的基板材料，如经过特殊处理的

众所周知，广东省作为中国电子制造与创新设计的前沿阵地，拥有丰富的硬件产业资源和优质高校。然后也有不少人询问广东有哪个大学比较适合硬件新人发展，所以本文将针对这个问题进行解释，希望对你有所帮助。1、广东工业大学①学科实力与专业布局广东工业大学

如果你正在设计LED电路，想要确保高效率，避免常见的问题，但自己没太多经验，那么你就不能错过这篇文，本文将简谈LED电路PCB设计关键要点速查。1、热管理设计采用2oz厚铜箔铺地大功率LED底部放置散热过孔阵列（φ0.3mm，间距1.2mm

如果说2025年哪些行业最为火爆，那毫无疑问是人工智能（AI），无数企业靠着AI赚得盆满钵，当然也带来了AI人才争夺战，目前阿里巴巴也加入其中。阿里国际在2026届校园招聘中大幅加码AI人才布局，其官网显示，本届校招岗位中AI相关职位占比高

处理器架构决定了地址空间的大小以及如何映射到内存、外设等资源。SoC设计者会为内部模块、外设控制器（如GPIO、UART、SPI等）以及外部存储器（如DDR、Flash）预留地址范围。这些地址往往是硬编码在硬件中的，例如某些外设的寄存器地址是固定的。板级设计决定了如何将物理地址空间分配给板上的外设、

什么是模拟IC设计？在本文中，我们将高层次地了解模拟集成电路的设计过程。1 模拟IC VS数字IC首先模拟IC设计与数字IC设计上有很大的不同。数字IC的设计大多是在抽象的层次上完成的，这些层次的系统和过程决定了门/晶体管级的布局和走线的细节，而模拟IC的设计通常涉及到每个电路更多的个性化焦点，甚至

基于Mentor认证体系及中国市场需求，Pads工程师可分为三级，具体如下：1、初级工程师（Layout）①4-6层板设计：掌握消费电子板布局（如蓝牙耳机主板），线宽/间距≥4/4mil（FR4）。基础规则设置：Net Class定义、差分

在PCB设计的最后阶段，很多人布局布线完，认为工作早已结束，但事实上相反，工程师还需要细致检查与优化几个重要区域，确保后续电路板的完美呈现。1、间距检查线与线间距：确保所有信号线之间的间距满足生产要求，避免短路风险。线与元件焊盘间距：检查信

根据Cadence认证体系及中国企业需求，Allegro工程师能力分三级，分别是初级、中级、高级工程师。那么这三种工程师技能如何升级进阶？1、初级工程师（Layout基础）①六层板设计掌握消费电子板布局（如智能音箱主板），线宽/间距≥4/4

集成电路（简称IC）是电子设备中的核心组件，广泛应用于计算机、通信、消费电子等各个领域。了解集成电路的引脚分布规律，对设计和使用电路具有重要意义。引脚分布不仅影响电路的功能和性能，还与布局、焊接以及散热等多个方面密切相关。一、引脚的基本概念