在处理BGA（球形栅格阵列）封装的Flash芯片时，由于这种封装形式没有外露的引脚，直接连接导线读取内容变得不可能。所以遇到这种情况，建议选择拆焊法。1、BGA Flash芯片如何拆焊？准备工具：首先，需要准备一套专业的拆焊工具，包括热风枪

使用X射线检查设备来检测IC芯片的原因主要包括以下几点：1. 内部结构可视化X射线能够穿透材料，提供对IC芯片内部结构的清晰图像。这使得工程师可以检查芯片内部的连接、焊点和其他结构，而无需物理拆解芯片。2. 缺陷检测X射线检查可以有效识别多

在电子工程领域中，对现有PCB板进行反向工程，是许多工程师或企业都会经常做的一件事，这种做法，我们称之为“扒解”，是理解电路设计、进行故障排查或设计复现的重要步骤，那么为了高效扒解PCB板，如何做？1、记录元件信息仔细记录所有元件的型号、参

在PCB设计中，为了分析拆解PCB板，很多工程师会选择反推PCB原理图，但这是一个专业且复杂的过程，涉及到对电路板的逆向解析，以及还原其原始设计和元件布局，如何反推？1、准备工作记录PCB细节：首先，详细记录PCB上所有元器件的型号、参数、

数据结构与算法虽然发展不算太久，但却是很多程序员及工程师的重点学习内容之一。在无数算法中，矩阵求解是常见且使用频率高的算法，其基本思路是将一个矩阵拆解为若干个矩阵的乘积的过程，今天我们来讲讲几种常见的矩阵分解算法。1、三角分解法三角分解法是

自从华为不按套路直接上架Mate 60 Pro，华为被西方针对、技术封锁，竟然自主研发出麒麟9000S芯片，甚至网速已达到5G水平，各大拆解机构及博主开始纷纷拆解Mate 60 Pro，欲了解麒麟9000S芯片有多强悍？近日，B站UP主“小

Mate 60系列可以说是华为的翻身之作，自从上市后，不仅在国内一机难求大排长队，就连国外各大科技机构和数码爱好者纷纷重金拆解，去掉华为的品牌影响力，Mate 60系列关键在于带来了“核弹级”的重大突破。以Mate 60 Pro为例，该机搭

经历了美国四年多的全方位极限打压，华为面临困境，四面楚歌，不但满意倒下反而不断壮大，成功在8月29日打了一场漂亮的翻身仗，Mate 60 Pro横空出世，销量暴涨，线下品牌店也难得回到了排长队的现状，那么华为Mate 60 Pro有多重要？

众所周知，华为自从被美国重压制裁，更是多次强制让元件厂商拒绝向华为供货，华为也开始了背水一战的三年，如今已过三四年，华为发展如何？近日，据日经中文网报道，在知名的拆解机构Fomalhaut Techno Solutions（该机构从事智能手

锂离子电池包可以根据报废的的程度选择不同的利用方法。报废程度高的锂离子电池包选择回收拆解，收集可用材料再投入制作使用;报废程度低的可选择进行梯次利用，将其在需求能量较低的领域投入使用，根据能量梯次进行再利用。1、原料回收关于已经不能满足当前