在处理BGA（球形栅格阵列）封装的Flash芯片时，由于这种封装形式没有外露的引脚，直接连接导线读取内容变得不可能。所以遇到这种情况，建议选择拆焊法。1、BGA Flash芯片如何拆焊？准备工具：首先，需要准备一套专业的拆焊工具，包括热风枪

使用X射线检查设备来检测IC芯片的原因主要包括以下几点：1. 内部结构可视化X射线能够穿透材料，提供对IC芯片内部结构的清晰图像。这使得工程师可以检查芯片内部的连接、焊点和其他结构，而无需物理拆解芯片。2. 缺陷检测X射线检查可以有效识别多

在电子工程领域中，对现有PCB板进行反向工程，是许多工程师或企业都会经常做的一件事，这种做法，我们称之为“扒解”，是理解电路设计、进行故障排查或设计复现的重要步骤，那么为了高效扒解PCB板，如何做？1、记录元件信息仔细记录所有元件的型号、参

在PCB设计中，为了分析拆解PCB板，很多工程师会选择反推PCB原理图，但这是一个专业且复杂的过程，涉及到对电路板的逆向解析，以及还原其原始设计和元件布局，如何反推？1、准备工作记录PCB细节：首先，详细记录PCB上所有元器件的型号、参数、

数据结构与算法虽然发展不算太久，但却是很多程序员及工程师的重点学习内容之一。在无数算法中，矩阵求解是常见且使用频率高的算法，其基本思路是将一个矩阵拆解为若干个矩阵的乘积的过程，今天我们来讲讲几种常见的矩阵分解算法。1、三角分解法三角分解法是

自从华为不按套路直接上架Mate 60 Pro，华为被西方针对、技术封锁，竟然自主研发出麒麟9000S芯片，甚至网速已达到5G水平，各大拆解机构及博主开始纷纷拆解Mate 60 Pro，欲了解麒麟9000S芯片有多强悍？近日，B站UP主“小

Mate 60系列可以说是华为的翻身之作，自从上市后，不仅在国内一机难求大排长队，就连国外各大科技机构和数码爱好者纷纷重金拆解，去掉华为的品牌影响力，Mate 60系列关键在于带来了“核弹级”的重大突破。以Mate 60 Pro为例，该机搭

经历了美国四年多的全方位极限打压，华为面临困境，四面楚歌，不但满意倒下反而不断壮大，成功在8月29日打了一场漂亮的翻身仗，Mate 60 Pro横空出世，销量暴涨，线下品牌店也难得回到了排长队的现状，那么华为Mate 60 Pro有多重要？

众所周知，华为自从被美国重压制裁，更是多次强制让元件厂商拒绝向华为供货，华为也开始了背水一战的三年，如今已过三四年，华为发展如何？近日，据日经中文网报道，在知名的拆解机构Fomalhaut Techno Solutions（该机构从事智能手

物联网系统设备端的开发不需要网关的设备需要网关的设备WiFi类设备物联网平台开发业务应用开发物联网的概念已经被炒了好多年了，奇怪的是：市场中对这个概念的反应总是不愠不火。随着5G 的迅速普及，不知道是否能够再次把这个领域带火起来。但是不管怎样，很多大学已经把物联网这个专业给坐实了。前几天，一位大一的

锂离子电池包可以根据报废的的程度选择不同的利用方法。报废程度高的锂离子电池包选择回收拆解，收集可用材料再投入制作使用;报废程度低的可选择进行梯次利用，将其在需求能量较低的领域投入使用，根据能量梯次进行再利用。1、原料回收关于已经不能满足当前