2026年，Chiplet（芯粒）技术从实验室验证阶段迈入规模化商用元年，成为突破摩尔定律物理限制、平衡性能与成本的核心解决方案。随着英特尔Clearwater Forest处理器采用18A工艺12个计算芯粒+3个有源基座+2个I/O芯粒的

当摩尔定律放缓，3D芯片堆叠成为延续性能跃升的关键路径。这项技术如何实现“芯片叠罗汉”？答案藏在硅通孔、微凸点与热管理创新中。一、核心工艺：TSV技术穿透硅层硅通孔（TSV）刻蚀深反应离子刻蚀（DRIE）在硅片上打出微米级孔洞，纵横比可达1

在 3D-IC 设计中，热挑战可能会对性能达标带来重大影响。尽管近年来摩尔定律的步伐有所放缓，但借助系统技术协同优化（STCO）方法，有望利用新兴技术产品（包括 3D 技术）调整系统架构，从而缓解工艺发展瓶颈。 本白皮书分析了嵌入式微凸点（EμBump）和晶圆对晶圆混合键合（W2WHB）的材料特性对

开场白在之前的文章 《2004：当CPU温和地走入那个良夜》 中我讲到了2000年后摩尔定律的终结，CPU时钟频率定格，多核成为CPU发展的新方向，并行计算成为趋势。在谈到并行计算的时候我们不得不提的就是阿姆达尔定律。阿姆达尔定律即 Amdahl's Law。是由美国计算机科学家 Gene Amda

随着时代发展，半导体逐渐逼近摩尔定律的物理极限，芯片厂商长久以来一直在寻求低功耗高性能的解决方案，于是生物处理器出现了，为该挑战提供了可能的答案，所以很多企业及研究组织都在大力发展生物计算。据媒体报道，瑞士初创公司FinalSpark近期发

概述：Virtex UltraScale+ 器件是基于 14nm/16nm FinFET 节点的高性能 FPGA，支持 3D IC 技术和多种计算密集型应用。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制

在通信行业快速发展的今天，通信工程师作为行业的中坚力量，需要不断跟进技术的步伐，掌握行业发展的基本规律，本文将介绍十大定律，这些定律不仅揭示了通信行业的技术发展趋势，也为工程师在实际工作中提供了参考和指导。1、摩尔定律由英特尔公司的创始人之

自从芯片工艺已进行到3-5nm工艺制度，逐渐达到摩尔定律的物理极限，这也造成很多企业及专家唱衰摩尔定律，但作为摩尔定律的追随者，英特尔为此不断努力验证者摩尔定律的可行性。近日，英特尔正式宣布：已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生

有时候器件是“寿终正寝”，有时候是存在压力但不明显。器件的“寿终正寝”是一种源于物理或化学变化的累积性衰退效应。大家都知道，电解电容和某些类型的薄膜电容“终有一死”，原因是在微量杂质（氧气等）和电压力的共同作用下，其电介质会发生化学反应。集成电路结构遵循摩尔定律，变得越来越小，正常工作温度下的掺杂物

随着半导体芯片的制造即将达到摩尔定律的物理极限，很多公司及机构都在研究如何让半导体产生更加优秀的性能。在许多方案中，石墨烯备受关注。石墨烯（Graphene）是碳的同素异形体，碳原子以sp²杂化键合形成单层六边形蜂窝晶格石墨烯，只有一个原子

提起摩尔定律，很多人都不会陌生，英特尔创始人戈登·摩尔提出：“集成电路上可以容纳的晶体管数量，每经过18-24个月便会翻一番。”但随着芯片制程的提升，摩尔定律即将达到物理极限。据外媒报道，随着新工艺节点的不断推出，芯片制程工艺也正在向着物理