开场白在之前的文章 《2004：当CPU温和地走入那个良夜》 中我讲到了2000年后摩尔定律的终结，CPU时钟频率定格，多核成为CPU发展的新方向，并行计算成为趋势。在谈到并行计算的时候我们不得不提的就是阿姆达尔定律。阿姆达尔定律即 Amdahl's Law。是由美国计算机科学家 Gene Amda

随着时代发展，半导体逐渐逼近摩尔定律的物理极限，芯片厂商长久以来一直在寻求低功耗高性能的解决方案，于是生物处理器出现了，为该挑战提供了可能的答案，所以很多企业及研究组织都在大力发展生物计算。据媒体报道，瑞士初创公司FinalSpark近期发

概述：Virtex UltraScale+ 器件是基于 14nm/16nm FinFET 节点的高性能 FPGA，支持 3D IC 技术和多种计算密集型应用。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制

在通信行业快速发展的今天，通信工程师作为行业的中坚力量，需要不断跟进技术的步伐，掌握行业发展的基本规律，本文将介绍十大定律，这些定律不仅揭示了通信行业的技术发展趋势，也为工程师在实际工作中提供了参考和指导。1、摩尔定律由英特尔公司的创始人之

自从芯片工艺已进行到3-5nm工艺制度，逐渐达到摩尔定律的物理极限，这也造成很多企业及专家唱衰摩尔定律，但作为摩尔定律的追随者，英特尔为此不断努力验证者摩尔定律的可行性。近日，英特尔正式宣布：已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生

有时候器件是“寿终正寝”，有时候是存在压力但不明显。器件的“寿终正寝”是一种源于物理或化学变化的累积性衰退效应。大家都知道，电解电容和某些类型的薄膜电容“终有一死”，原因是在微量杂质（氧气等）和电压力的共同作用下，其电介质会发生化学反应。集成电路结构遵循摩尔定律，变得越来越小，正常工作温度下的掺杂物

随着半导体芯片的制造即将达到摩尔定律的物理极限，很多公司及机构都在研究如何让半导体产生更加优秀的性能。在许多方案中，石墨烯备受关注。石墨烯（Graphene）是碳的同素异形体，碳原子以sp²杂化键合形成单层六边形蜂窝晶格石墨烯，只有一个原子

提起摩尔定律，很多人都不会陌生，英特尔创始人戈登·摩尔提出：“集成电路上可以容纳的晶体管数量，每经过18-24个月便会翻一番。”但随着芯片制程的提升，摩尔定律即将达到物理极限。据外媒报道，随着新工艺节点的不断推出，芯片制程工艺也正在向着物理

随着时代高速发展，芯片迭代更新速度大大加快，目前已发展至3nm先进制程工艺，虽然仅有台积电和三星电子目前能制造出，但根据摩尔定律，有很多人在猜测2nm芯片何时出？据媒体报道，台积电即将敲定其未来3nm和2nm支撑客户，除了众所周知的苹果之外

熟悉半导体行业的人想必对摩尔定律很熟悉，摩尔定律自问世以来就是半导体行业的最高目标，正是基于该目标，电子设备变得更加快速、高效且便宜，然而随着集成电路的尺寸越来越小，摩尔定律逐渐难以实现，因此很多人声称：摩尔定律已死。摩尔定律简单来说是一个

随着台积电和三星在芯片先进制程的不断钻研，芯片的摩尔定律即将达到物理极限，研发5nm以下的芯片难度翻倍增长，面对2nm芯片良品率低和成本高昂、性能表现不佳等的困境，或许NVIDIA能够帮上忙。近日，NVIDIA春季GTC技术大会如期召开，作

众所周知，芯片的研发规律主要遵循摩尔定律，也就是每18个月到两年间，芯片的性能将翻倍增长，但由于随着芯片先进制程的提升，芯片难以达到极限，遇到技术瓶颈，所以很多人认为基于磁性材料发展建立的自旋电子学以及磁子电子学，有望帮助芯片突破物理极限。

随着集成电路技术沿摩尔定律发展至今，从第一代插孔元件、第二代表面贴装、第三代面积阵列，再到现在的芯片封装，这些封装技术以系统级封装技术（SIP）的实现奠定了基础，然而很少工程师知道，良好的SIP可明显改善电磁兼容和信号完整性问题。所谓的系统