功率PCB设计是确保电子设备高效、稳定运行的关键环节。以下是对功率PCB设计要点的详细整理：1. 热设计功率器件在工作时会产生大量热量，因此热管理是功率PCB设计的首要任务。散热设计：设计合适的散热结构，如散热片、热导管等，以提高热量的传导

随着电子技术高速发展，PCB板上的元件密度翻倍增长，信号传输速度更快，随之而来是更严重的热量积累问题，这很考验电路板的散热性能，如果你还在发愁电路板散热不行的问题，或许可以看看下面方法！1、优化元器件布局在布置元器件时，应将除温度检测器件以

在电子设备的设计中，PCB（印刷电路板）的热设计是确保设备稳定运行和延长使用寿命的关键因素。本文将阐述PCB热设计需要遵循的几项原则，并逐一解释其重要性。1、温度敏感器件布局原则在布置元器件时，应将除温度检测器件以外的温度敏感器件放置在靠近

在设计电路板时，有时因为板子面积的限制，或者走线比较复杂，会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上。一直以来都分为支持和反对两种意见。现将两种观点简述如下。支持：网友A一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热，因此背面主要是铺铜接电源或地，很少会放贴片元件，这样为防止在回流焊时漏锡，可以将过孔

随着电子技术的不断发展，印刷电路板（PCB）作为电子设备中不可或缺的组成部分，其种类和应用不断拓展，其中厚铜PCB因为具备高导电性、高承载能力和优良的散热性能，在新能源、航空航天等多种重要领域广泛应用。但需要注意的是，不能将普通PCB的设计