在印制电路板（PCB）设计中，可能会发现大家会为了更好散热，设置空气流动路径，确保设备散热效率。但这只是片面的，设置空气流动路径还有其他优点！1、避免局部过热空气流动能够带走印制板上器件产生的热量，避免热量在某一区域积聚，造成局部过热，影响

大家面对PCB的散热设计，都很难选，由于板材的树脂导热性差，而铜箔线路和孔有良好的导热性能，所以如果非要选这两种，该如何选。1、树脂导热性差：树脂作为PCB板的主要绝缘材料，其导热系数较低，不利于热量的传导。应用：尽管导热性差，但树脂在PC

在射频设备中，如果该设备采用自由对流空气冷却方式，集成电路的布局非常重要，它将决定着散热效率。那么如何做？1、纵长排列将集成电路（如放大器、滤波器等）沿垂直方向（高度方向）拉长布局。确保器件之间留有足够的空间，以促进空气的自然对流。2、横长

在电子设计中，当PCB板上存在大量高发热器件时，如何有效解决散热问题，确保电路的稳定性和可靠性，是不少工程师需要思考的问题，今天针对这个问题进行探讨，希望对小伙伴们有所帮助。1、定制大型散热罩根据PCB板上发热器件的具体位置和高度，定制专用

在电子设备中，PCB封装常指的是将集成电路（IC）或其他电子元件安装在印刷电路板（PCB）上并进行封装的过程。PCB封装是将裸露的IC芯片或其他器件封装在具有布线、引脚等结构的封装体内，以提供保护、连接和散热功能，并便于电路板组装和连接。P

在PCB 可制造性（DFM）设计中，散热器的设计将直接关系着电子器件的热管理效率和制造过程可靠性，但这并非意味着什么都不需要关注，反而我们更需要关注散热器的这些事宜！1、助焊层开口尺寸避免使用过大的助焊层开口，以防止焊膏熔化时器件从焊盘上浮

1、设计融合大势所趋如今，设计团队都在想方设法优化整体系统性能，因此电子和机械设计正逐渐融合。数据中心恰恰体现了这种融合——吞吐量计算、功耗和散热管理都是其主要的设计考虑因素。数据中心的能耗占到全球总能耗的百分之一。随着越来越多的应用依赖于由高性能互联处理器阵列组成的超大规模计算，预计未来几年的能耗

在印刷电路板（PCB）设计中，地孔的布置是可以提高电路性能和稳定性，虽然有种说法认为多打地孔会破坏底层的连续和完整，所以什么情况下，电路板需要多打地孔？1、散热需求当PCB上的某些元件（如大功率器件）产生大量热量时，通过增加地孔可以提高热传

MOS管在电子电路中扮演着重要角色，但其发热问题一直备受关注。所以今天我们来谈谈MOS管为什么会有发热问题！1、线性工作状态电路设计不当，使MOS管长时间工作在线性区域而非开关状态，导致功率损耗增大，发热严重。2、开关不完全导通N-MOS的

在电子设计中，可能会遇见这样的情况，比如需要加很多高发热元件，这些高发热元件若是不能很好处理，热量堆积容易引发事故，所以就必须要有散热策略，降低热量堆积概率，确保系统的稳定运行和延长使用寿命。1、定制散热器与导热管针对每个高发热元件，定制合

大家都知道，要想电路板的散热能力强，除了走线及布局，也要确保电子元器件的散热特点，毕竟良好的散热能力可以增长电子元器件的工作稳定性和寿命。那么如何选择散热能力好的电子元器件？1、器件封装选择查阅器件封装说明，关注热传导率。确保基板与器件封装

电源芯片在电子设备中扮演着至关重要的角色，但在实际应用中可能会出现各种故障。以下是一些常见的电源芯片故障及其原因分析：1. 过热故障· 原因：o 散热不足：散热设计不合理，散热器或风扇故障。o 环境温度过高：工作环境温度超过额定范围。o 负

关键要点可变衰减器电路通过允许信号被削弱或衰减一定的量来控制信号的强度或幅度。从消费电子到先进的科学和工业应用，可变衰减器是精确控制信号强度的宝贵工具。可变衰减器电路的PCB设计考虑因素包括信号完整性、降噪、适当接地和散热管理。 射频衰减器电路可变衰减器电路用于控制允许通过的信号减弱或衰减一定量来控

在高性能电子设备中，散热、噪声等问题往往是电子工程师最为头痛的首要问题，若是处理不当，很容易影响系统稳定性和可靠性，缩短其使用寿命，尤其是采用PCBN（聚晶立方氮化硼）基板或类似高性能材料制成的印制板（PCB），那么如何针对PCBN做好散热

在PCB设计中，电阻与二极管是极为常见的基础元件，不过它们的放置方式很容易影响电路的布局效率、散热性能及最终产品的可靠性，根据电路复杂度和板面空间的不同，其放置方式可分为平放和竖放两种，那么如何选择？1、平放策略该策略适合电路元件数量相对较

在电子产品制造中，封装技术关系到产品的性能、散热、可维护性等多个方面，其中，BGA（Ball Grid Array）和LGA（Land Grid Array）是两种常见的封装方式，在许多方面存在显著区别，下面一起来看看吧！1、BGA封装是什