CPU重新加焊后机顶盒能够正常运行的原因可能涉及到硬件连接和焊接质量的问题。以下是一些可能导致这种情况的原因：1、接触不良在机顶盒的长期使用过程中，由于热膨胀和收缩、机械振动或温度变化等因素，CPU与主板之间的焊点可能逐渐出现裂痕或接触不良

编码器是一种用于测量旋转角度或线性位移的传感器，其主要作用是将机械运动转换成电信号或数字信号，用于反馈位置、速度或角度信息给控制系统。编码器在自动化控制系统中起着重要的作用，主要功能包括：定位控制：编码器可以准确测量被测对象的位置、角度或线

线性谐振传动器（LRA）是一种在单个轴上产生振荡力的振动电机，常用于触觉反馈和震动提示。不过有很多小白没听说过这个电机，本文将谈谈它的功能及用途。1、线性谐振传动器是什么？线性谐振传动器是一种利用机械共振原理，在电磁力的驱动下产生高频、低振

1、设计融合大势所趋如今，设计团队都在想方设法优化整体系统性能，因此电子和机械设计正逐渐融合。数据中心恰恰体现了这种融合——吞吐量计算、功耗和散热管理都是其主要的设计考虑因素。数据中心的能耗占到全球总能耗的百分之一。随着越来越多的应用依赖于由高性能互联处理器阵列组成的超大规模计算，预计未来几年的能耗

热处理产业是指将原材料经过一定的温度和时间进行热处理，以此调整其性质，达到一定的工艺要求的工业产业。它是制造业中的重要环节，主要用于汽车制造、航空航天、船舶、农机、地铁、火车等工业制造领域。热处理的作用有很多，如：增加机械性能、防腐防锈、延

本篇主要介绍导致电子产品失效的几种主要环境应力，内容节选自《电子微组装可靠性设计（基础篇）》，本篇的思维导图如下电子产品的工作过程中，除了电载荷的电压、电流等电应力外，环境应力还包括高温和温循、机械振动和冲击、潮湿和盐雾、电磁场干扰等。在上述环境应力的作用下，产品可能出现性能退化、参数漂移、材料腐蚀

机械冲击和振动是两种不同的物理现象，它们在特征、成因和影响等方面存在显著差异。以下是它们的主要区别：1. 定义· 机械冲击：指由于突然施加的力或能量释放而引起的瞬时波动。这种波动通常具有较高的幅度和短时间持续性。· 振动：指物体围绕某一平衡

对电子工程师来说，PCB板上的元件稳定性很重要，尤其是电容这些储能元件，其性能直接影响到整个电路的稳定销售和可靠性，然而在使用过程中可能会遇见电容开裂短路问题，如何分析原因，并给出解决方法？1、电容为什么会开裂短路？①外部机械力影响：PCB

半导体先进封装是一种将多个芯片组件集成在一起的技术，旨在提高芯片的性能、集成度和效率，它涉及将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封等步骤，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等环境因素损失。封装技术可分为传统

随着无线通信技术的飞速发展，射频微机电系统（RF MEMS）作为连接微电子与微机械领域的桥梁，正逐步成为提升无线通信设备性能、实现小型化、集成化及多功能化的关键技术，本文将给予当前射频封装技术的现状，分析探讨RF MEMS的前沿研究方向及前

液力耦合器是一种将动力机械传递到传动装置的装置，它通过液体的动量转换来实现能量的传递。液力耦合器具有结构简单、传动平稳、可靠性高等优点，广泛应用于各种机械设备中。01液力耦合器基本结构液力耦合器由三个主要部分组成：泵轮、涡轮和导向叶片。泵轮