在处理BGA（球形栅格阵列）封装的Flash芯片时，由于这种封装形式没有外露的引脚，直接连接导线读取内容变得不可能。所以遇到这种情况，建议选择拆焊法。1、BGA Flash芯片如何拆焊？准备工具：首先，需要准备一套专业的拆焊工具，包括热风枪

使用合适的格点大小能有效的提高我们设计的效率以及所设计文件的美观性。第一步：执行菜单命令工具-选项，如图1所示图1 设置选项示意图第二步：在弹出的选项窗口常规栏中可以找到栅格设置，如图2所示，在设计中通常设置设计栅格与显示栅格即可，推荐设置

12 月 19 日消息，据数码日报，LG Innotek 正在准备 FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）业务，该业务已被视为为一个新的收入来源。业内人士称，LG Innotek 正在庆尚北道龟尾工厂建设 FC-BGA 生产线。计划从明年下半年

答：我们运用Orcad软件进行原理图的绘制时，也是跟PCB设计的一致的，也是有栅格可以设置，也就是格点的。这样可以快速方便我们进行器件的放置以及原理图中的连线，这里，我们给大家讲解下，这个原理图中栅格的具体的一些设置技巧：第一步，我们需要打开栅格设置的菜单，点击命令栏Options选项，在下拉菜单中选择Preferences，进行参数的设置；第二步，进入Preferences参数设置界面之后呢，需要选择格点显示：“Grid Display”，如图3-222所示，格点显示分为两部分，昨边这部分为“