时钟走线两侧加了地线包围，本想屏蔽干扰，结果辐射测试反而超标。不是地线没用，是你把它变成了天线。1、包围地变成了环形天线时钟线两侧各跑一根地线，如果两端都接地，恭喜，你造了一个环路天线。时钟信号是方波，高频谐波丰富。这些谐波电流在环路中流动

晶体管作为电子电路中的基本元件，其工作状态的正确判断对于电路设计、调试及故障排除具有重要意义。晶体管主要有三种工作状态：截止状态、放大状态和饱和状态。一、晶体管的基本工作状态截止状态截止状态下，晶体管的基极-发射极结和集电极-基极结均不导通

同样的电路，换成四层板EMC测试一次过，双层板却反复整改失败。问题不在设计能力，而在板层结构的先天缺陷。一、没有完整地平面，回流路径全靠猜四层板中间两层是完整的GND和电源平面，高频电流自动在最近的平面层回流，环路面积极小。双层板没有内电层

很多工程师把屏蔽罩当成EMC整改的"万能药"，盖上去信心满满，结果频谱仪上的线不降反升。问题出在哪？一、接触不良，屏蔽罩变天线屏蔽罩与PCB屏蔽框之间如果接触不紧密，会形成时而开路、时而短路的"开关效应"。开关是非线性器件，必然产生谐波。更

浪涌测试反复烧芯片，压敏电阻明明选了，就是压不住。多数人栽在一个参数上：只看标称电压，不看钳位电压。1、标称电压不等于保护电压这是最常见的错误。14V标称的压敏电阻，钳位电压在浪涌电流下可能飙到40V甚至更高。你给12V电源选了14V压敏，

ESD测试一碰就复位，TVS明明焊上去了，照样扛不住。问题出在哪？十有八九，不是器件选错了，是板子 layout 拖了后腿。1、TVS选对了，布局废了TVS响应速度是ps级，比压敏电阻快得多，选型本身通常没问题。但ESD脉冲上升时间仅0.7

EFT测试应该是很多硬件工程师的噩梦之一。信号线往耦合钳里一夹，±1kV还没啥事，电压一拉到±2kV，屏幕上直接满天星——条纹、闪屏、白屏轮着来，更狠的直接死机复位。快速瞬变脉冲群（EFT/B）的能量其实不算大，但胜在频率高、上升沿陡，专门

做过PCB设计的人都知道，接地是EMC的命门。但很多人对接地的理解停留在把地连上就行，至于怎么连、连在哪儿、连几个点，往往一笔带过。结果板子打回来，EMC测试一塌糊涂，反复整改找不到原因，最后才恍然大悟——问题出在接地方式上。其实接地方式的

电源共模噪声超标，是EMC测试中最常见的拦路虎。Y电容作为共模滤波的核心元件，位置选错，效果天差地别。1、四种接法，各有侧重Y电容在开关电源中有四种典型接法：接法一：初级地 ↔ 次级地（最常见）初级地即"热地"，次级地即"冷地"。Y电容跨接

做过硬件设计的工程师，大概都遇到过这种场景：电路板回来测试，芯片工作正常，但通信信号莫名其妙出现误码；示波器一抓，波形上全是毛刺和振铃，怎么滤波都压不下去。其实这些问题的根源，往往不是器件本身坏了，而是信号干扰在作祟。处理不好就是产品EMC

做硬件工程师这么多年，见过太多项目在EMC测试环节栽跟头。有时候一个问题改来改去，芯片换了、线宽调了、屏蔽罩也加上了，折腾大半个月还是过不了。其实说句实在话，80%的EMC干扰问题，在布局阶段就已经埋下了根。说白了，PCB布局才是EMC设计

场景引入：整改了三个月，问题还在最近有个学员跟我诉苦，说他们的产品在做EMC认证时，辐射发射始终过不了。整改了三个月，换了屏蔽线、加了滤波器、甚至是PCB板都重新布线了，测试结果依然不理想。最后他拿着整改报告来找我，让我帮忙看看问题出在哪。

一、每个硬件工程师都踩过接地的坑电路原理图检查了一遍又一遍，器件参数核对得仔仔细细，原理上完全没问题，可板子一上电，要么芯片莫名复位，要么信号串扰得一塌糊涂，要么EMC测试时辐射超标。折腾半天，最后发现根源居然是——接地出了问题。二、接地到

上周有个师弟找我聊天，做硬件测试五年了，电路能调、示波器能用、EMC整改也能对付两下。但他说最近越来越迷茫，感觉自己像颗螺丝钉，哪里需要去哪里，却始终在原地打转。他说自己很努力，为什么薪资涨不上去，为什么每次项目出问题第一个被质疑的还是他。

随着无线通信和射频技术的迅猛发展，射频交换机作为关键的电子元器件，在无线通信设备、雷达系统、测试测量仪器等领域扮演着重要角色。什么是射频交换机？射频交换机是一种用于切换射频信号路径的电子器件，能够根据控制信号实现射频信号的接入、切换或阻断。

研发实验室里，示波器探头搭在电路板上，屏幕上的波形诡异地跳动着。产品重新上电后毫无反应，电源指示灯不亮，风扇不转，好像整块板子睡死过去了。按下复位键，系统纹丝不动；断电再上电，情况依旧。换一块电源芯片、换一根电源线，问题还是存在——这种场景