在热设计中，总会碰见热阻和热导率这两个专业术语，虽然都属于重要概念，但它们之间既存在区别也有联系。1、区别定义：热阻：当有热量在物体上传输时，物体两端温度差与热源的功率之间的比值。它反映了物体对热流传导的阻碍程度。单位为开尔文每瓦特（K/W

热阻（Thermal Resistance）是指当有热量在物体上传输时，物体两端温度差与热源的功率之间的比值，它反映了介质或介质间的传热能力的大小。热阻通常由多种因素共同影响，这些因素包括但不限于以下几个方面：1、材料特性热导率：材料的热导

学习硬件的小伙伴们都知道，有些芯片工作时，由于功耗很大，导致温度也很高，常用方法是涂散热材料、通风等。本文将主要讨论芯片的散热、发热、热阻、温升、热设计等，谈谈这些散热措施。1、芯片散热与发热芯片在工作时，由于电流在半导体中流动会产生电阻，

NXH600B100H4Q2是一款三通道对称升压模块。每个通道包含两个1000V 200A IGBT和两个1200V 60A碳化硅二极管和一个负温度系数热敏电阻（NTC）。特点• 模块带有低热阻抗基板• 可选焊接引脚或press-fit引脚