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元器件热设计：热阻和散热的基础知识
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2024-01-03 15:35:50
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凡亿助教-小燕
专注电子设计，好文分享
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想预防“烧芯片”，这些方法最好使！
学习硬件的小伙伴们都知道，有些芯片工作时，由于功耗很大，导致温度也很高，常用方法是涂散热材料、通风等。本文将主要讨论芯片的散热、发热、热阻、温升、热设计等，谈谈这些散热措施。1、芯片散热与发热芯片在工作时，由于电流在半导体中流动会产生电阻，
2023-12-29 13:54:59
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明佳达电子Mandy
深圳市明佳达电子有限公司（回收和供应）
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（Module）NXH600B100H4Q2F2PG、NXH600B100H4Q2F2SG 三通道对称升压1000V 200A IGBT
NXH600B100H4Q2是一款三通道对称升压模块。每个通道包含两个1000V 200A IGBT和两个1200V 60A碳化硅二极管和一个负温度系数热敏电阻（NTC）。特点• 模块带有低热阻抗基板• 可选焊接引脚或press-fit引脚
2023-11-09 16:21:35
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2023-12-29 13:54:59
