在PCB设计和制造中，焊接膏层和组焊层是极为重要的概念，前者用于实现电子元件和焊盘之间的连接，后者通常应用在保护PCB表面和焊盘，如果电子工程师遇到该方面的PCB设计，该如何合理设计？1、焊接膏层的设计原则①控制焊接膏的覆盖面积根据焊接工艺