嘉立创EDA-PCB封装的检查创建完封装之后，需要对所创建的封装进行一些常规检查，例如尺寸、间距尺寸、重复焊盘、管脚标识、画布原点、镜像的元件等。（1）尺寸：选中焊盘在右侧栏-属性对话框内，核实焊盘大小、单位是否正确。（2）间距尺寸 ：执行

嘉立创EDA-PCB封装的组成PCB封装的组成一般有以下元素，如图1-1所示。（1）PCB焊盘：用来焊接元件管脚的载体。（2）管脚序号：用来和元件进行电气连接关系匹配的序号。（3）元件丝印：用来描述元件腔体大小的识别框。（4）阻焊：放置绿油

地铜明明铺好了，为什么有些GND焊盘还是连不上？PCB上看到一大片地铜，不代表每个GND焊盘都已经导通。网络名、铺铜更新、间距规则、热焊盘连接方式和孤岛清理，都可能让焊盘看着挨着铜，实际却没有连上。有时候PCB看着挺正常：地铜已经铺满，几个

ESD器件选了低电容，高速眼图为什么还是变差？高速USB、HDMI、SerDes加ESD保护后眼图变差，不能只盯器件标称电容。保护器件的封装焊盘、支路长度、参考平面、接地回路和摆放方式，都会变成通道的一部分。低电容只是第一关，真正要看的是整

SMT贴片服务2026-09-16BGA焊接虚焊是什么原因？检测方法和预防措施凡亿电路质检工程师X-Ray检测BGA焊点｜凡亿电路SMT贴片服务BGA焊接虚焊是什么原因？结论：焊球氧化、锡膏量不足、回流曲线不当、焊盘设计不匹配是主因。虚焊藏