在PCB设计中，我们经常可能遇见这两个专业术语“Via（过孔）”和“Pad（焊盘）”，它们在功能和用途上各有特点，本文将详细解析这两者之间的区别及作用，希望对小伙伴们有所帮助。1、Via（过孔）Via，又称过孔，主要用于实现不同层之间导线的

印制电路板（PCB）的技术水平是评估其制造精度和工艺能力的重要指标，但对很多电子新手来说，很难以分辨，所以本文将谈谈如何查看PCB板技术水平，需要知道的是，本文是针对双面和多层金属化印制板。1、布线密度与导线密度低密度PCB板：在两个焊盘之

在表面贴装技术（SMT）加工时，可能会遇见立碑现象，也就是贴装原件的一端脱离焊盘，另一端中直立在焊盘上，这种现象不仅影响产品的外观质量，还可能导致电路失效，下面将如何深入了解立碑现象的原因。1、预热工艺参数不当预热是SMT加工过程中的重要环

在设计电路板时，有时因为板子面积的限制，或者走线比较复杂，会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上。一直以来都分为支持和反对两种意见。现将两种观点简述如下。支持：网友A一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热，因此背面主要是铺铜接电源或地，很少会放贴片元件，这样为防止在回流焊时漏锡，可以将过孔

在PCB制造中，焊盘开窗处理是极为关键的步骤，它将直接关系到焊接质量和元器件的稳固性，然而很多小白或新人不太清楚PCB组焊层为什么要开窗？本文将针对这个问题进行解答，希望对小伙伴们有所帮助。1、插件孔焊盘开窗插件孔焊盘是PCB上用于插入和焊

在电子产品组装过程中，需要经历SMT表面组装或DIP插件组装，SMT表面组装是将电子元件，通过设备贴撞到PCB线路板上，然后回流焊路加热，将元件通过锡膏焊固定在PCB板上，但经常会遇见虚焊问题，这个问题是如何产生？1、PCB焊盘存在设计问题

在电子制造中，工程师可能会遇见这个问题，如：物料清单（BOM）与焊盘不匹配，这种问题若是不及时处理，可能导致生产延误，增加成本支出，最终产品故障，因此必须及时解决，那么我们来分析下这个问题为什么会出现！1、BOM与焊盘为什么不匹配？①设计变

在电子制造中，工程师可能会遇见这个问题，如：物料清单（BOM）与焊盘不匹配，这种问题若是不及时处理，可能导致生产延误，增加成本支出，最终产品故障，因此必须及时解决，那么我们来分析下这个问题为什么会出现！1、BOM与焊盘为什么不匹配？①设计变