在PCB设计过程中，工程师总会遇到一些常见的错误，这些错误若是不加以注意和纠正，可能会导致生产成本的增加、电路性能的下降甚至产品报废，所以要及时发现并解决。1、焊盘的重叠多层板中焊盘（除表面贴焊盘外）重叠会导致钻孔时断钻头。两个孔重叠，如一

在使用Altium Designer（AD）进行PCB设计时，可能误操作，导致焊盘在3D视图中显示为绿色，一般原因是焊盘被意外设置了“盖油”（Solder Mask Expansion）规则，导致在制造过程中焊盘上的阻焊层覆盖了原本应该裸露

虽然工程师很少撞见关于大电流的电路设计，但如果碰见了，其走线是需要耗费许多心血，若是走线处理不当，很容易导致发热、电阻增大甚至线路烧毁等，需要采取具体措施解决！1、设置焊盘属性走线将需要处理的大电流走线设置为焊盘属性，确保线路板制造时该走线

在高速PCB设计中，过孔作为连接不同信号层的关键元素，其设计直接影响电路的性能与稳定性。为了优化信号传输质量，减少寄生效应，以下是在高速PCB设计中过孔设计的具体策略。1、过孔尺寸选择内存模块PCB使用10/20Mil（钻孔/焊盘）过孔。高

在高速PCB设计中，大面积接地对于电路的稳定性和信号完整性至关重要。然而，如何妥善处理连接脚（元件腿）与接地平面的连接，成为了一个需要精细考虑的问题。下面谈谈如何设计！1、焊盘设计①满接焊盘：在电气性能要求极高的情况下，可以考虑将元件腿的焊

SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件

在PCB 可制造性（DFM）设计中，散热器的设计将直接关系着电子器件的热管理效率和制造过程可靠性，但这并非意味着什么都不需要关注，反而我们更需要关注散热器的这些事宜！1、助焊层开口尺寸避免使用过大的助焊层开口，以防止焊膏熔化时器件从焊盘上浮

在高速射频电路设计中，可能会遇见阻抗不连续问题，若是不能及时处理，它可能导致信号反射、损耗增加及整体性能下降，那么如何解决？1、渐变线设计在RF信号线宽度变化处使用渐变线，避免线宽突变。渐变线过渡部分的长度应适中，不宜过长。2、拐角处理对R

我的这个连接线怎么都连接到焊盘上了

在高速PCB设计中，过孔作为连接不同层的关键元素，其阻抗特性对电子工程师来说很重要。良好的过孔设计，可加强信号完整性，提高系统性能，然而我们总会遇见各种问题，其中之一是：同一个过孔可能会有不同的阻抗，这是为什么？1、孔径与焊盘大小过孔的孔径

在电路板设计中，焊盘作为电子元器件与电路板之间的关键连接点，是许多电子工程师不会陌生的存在，但我们总会遇见五花八门的特殊焊盘，其中有梅花焊盘、泪滴焊盘及十字花焊盘等，它们有什么功能？1、梅花焊盘应力分散：梅花焊盘通过其独特的形状设计，能够有

在电子制造领域中，特别是在表面贴装（SMT）时，焊盘的设计与布局将直接影响着产品的质量与可靠性，而很多厂商会明确提出不要在贴片焊盘上打过孔的类似建议，这是为什么？1、锡膏流失在SMT工艺中，焊盘表面需均匀涂布锡膏。当焊盘内存在过孔时，加热回

在电子设备制造与维修过程中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）焊盘脱落是很常见的问题，若是处理不当将直接影响电路板的稳定性和功能性。如果遇到这个问题，如何补救？1、彻底清洁首先，使用专业清洁剂彻底清除待修复区域的所有残留物，

在PCB设计中，封装设计是连接硬件设计与实际制造的重要桥梁，其准确性和合理性直接影响到电路板的制作质量与效率，所以必须保证PCB封装的好坏，这样可以提高产品顺利上市的概率。那么如何确保PCB封装的好？精确设定引脚间距：确保引脚间距符合制造商

在普通PCB设计中，过孔的选择直接关系到电路板的性能与可靠性，尤其是1-4层PCB板的基础设计，合理的国控尺寸不仅能减少寄生效应，也能提高信号完整性及电源地网络的稳定性，那么如何选？1、标准信号线过孔钻孔直径：0.36mm焊盘直径：0.61

印刷电路板（PCB）打样是指在批量生产前的试产，由电子工程师将电路板设计图转换为Gerber文件，再发给PCB厂商，由其制作实际的样品板，以此验证电路设计的可行性，如果想要做好PCB打样，就不得不了解其常规工艺！1、拼版款数文件内板子的款数