现在是金三银四关键时期，越来越多人开始找工作，求职面试就业是常态，但要想拿到优秀的offer，离不开提前做好准备，所以本文将分享Allegro工程师求职面试时会被问到的问题，以此提供技术参考。1、基础操作类问题①如何快速创建焊盘？使用Pad Designer工具关键参数设置：常规通孔：钻孔尺寸 0.

现在是金三银四关键时期，越来越多人开始找工作，求职面试就业是常态，但要想拿到优秀的offer，离不开提前做好准备，所以本文将分享Allegro工程师求职面试时会被问到的问题，以此提供技术参考。1、基础操作类问题①如何快速创建焊盘？使用Pad

一个优秀的PCB设计不仅能提升产品的性能，还能避免后期制造和测试中的诸多麻烦。然而，在实际设计中，工程师可能会踩坑，导致板子没那么好。本文将总结PCB设计中需要避免的几个坑！一、字符设计不当字符盖焊盘：避免字符设计覆盖到SMD焊片，以免影响

在PCB设计的最后阶段，很多人布局布线完，认为工作早已结束，但事实上相反，工程师还需要细致检查与优化几个重要区域，确保后续电路板的完美呈现。1、间距检查线与线间距：确保所有信号线之间的间距满足生产要求，避免短路风险。线与元件焊盘间距：检查信

在PCB设计中，细节决定成败。一个合理、精准的设计不仅能提高生产效率，也能确保产品的稳定性和可靠性。但是在设计时总会遇见五花八门的问题，这是为什么导致的？1、焊盘设计问题单面焊盘使用：避免用填充块充当表面贴装元件的焊盘，应使用单面焊盘，并将

在PCB（印刷电路板）设计中，焊盘的焊接是一个至关重要的环节，直接影响到电路板的可靠性和性能。所以必须要严格关注焊盘焊接，以此更好确保后续产品的上市。1、焊盘排列方向焊盘应按特定方向排列，以便于自动化焊接设备（如波峰焊、回流焊）的操作。确保

在PCB设计过程中，工程师总会遇到一些常见的错误，这些错误若是不加以注意和纠正，可能会导致生产成本的增加、电路性能的下降甚至产品报废，所以要及时发现并解决。1、焊盘的重叠多层板中焊盘（除表面贴焊盘外）重叠会导致钻孔时断钻头。两个孔重叠，如一

在使用Altium Designer（AD）进行PCB设计时，可能误操作，导致焊盘在3D视图中显示为绿色，一般原因是焊盘被意外设置了“盖油”（Solder Mask Expansion）规则，导致在制造过程中焊盘上的阻焊层覆盖了原本应该裸露

虽然工程师很少撞见关于大电流的电路设计，但如果碰见了，其走线是需要耗费许多心血，若是走线处理不当，很容易导致发热、电阻增大甚至线路烧毁等，需要采取具体措施解决！1、设置焊盘属性走线将需要处理的大电流走线设置为焊盘属性，确保线路板制造时该走线

在高速PCB设计中，过孔作为连接不同信号层的关键元素，其设计直接影响电路的性能与稳定性。为了优化信号传输质量，减少寄生效应，以下是在高速PCB设计中过孔设计的具体策略。1、过孔尺寸选择内存模块PCB使用10/20Mil（钻孔/焊盘）过孔。高

在高速PCB设计中，大面积接地对于电路的稳定性和信号完整性至关重要。然而，如何妥善处理连接脚（元件腿）与接地平面的连接，成为了一个需要精细考虑的问题。下面谈谈如何设计！1、焊盘设计①满接焊盘：在电气性能要求极高的情况下，可以考虑将元件腿的焊

SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件

在PCB 可制造性（DFM）设计中，散热器的设计将直接关系着电子器件的热管理效率和制造过程可靠性，但这并非意味着什么都不需要关注，反而我们更需要关注散热器的这些事宜！1、助焊层开口尺寸避免使用过大的助焊层开口，以防止焊膏熔化时器件从焊盘上浮

在高速射频电路设计中，可能会遇见阻抗不连续问题，若是不能及时处理，它可能导致信号反射、损耗增加及整体性能下降，那么如何解决？1、渐变线设计在RF信号线宽度变化处使用渐变线，避免线宽突变。渐变线过渡部分的长度应适中，不宜过长。2、拐角处理对R

我的这个连接线怎么都连接到焊盘上了

在高速PCB设计中，过孔作为连接不同层的关键元素，其阻抗特性对电子工程师来说很重要。良好的过孔设计，可加强信号完整性，提高系统性能，然而我们总会遇见各种问题，其中之一是：同一个过孔可能会有不同的阻抗，这是为什么？1、孔径与焊盘大小过孔的孔径