在电子设备中，很多大佬常常会关注信号传输的完整性和稳定性，而且在特性阻抗（Z0）方面上，作为衡量信号传输线性能的关键参数，其数值的控制非常重要，那么为什么要这么注意？1、信号完整性保障信号在PCB传输线中传输时，其特性阻抗值Z0必须与头尾元

在PCB多层板设计中，很多电子工程师都在发愁如何控制特性阻抗（Z0），若是无法控制特性阻抗，很容易对信号传输质量及稳定性造成严重影响，所以为了满足特定的阻抗要求，如50Ω±10%、75Ω±10%或28Ω±10%，必须精确控制多个因素，下面将

在高速信号传输的PCB设计中，特性阻抗（Z0）是的控制极为关键，若是处理不当，很容易直接影响信号的传输质量和稳定性，所以必须要从多方面合理控制特性阻抗，今天本文将谈谈如何从PCB工艺方面入手，控制特性阻抗。1、底片制作管理在恒温恒湿环境中进

在印刷电路板（PCB）设计中，特性阻抗Z0是极为关键的参数，直接影响信号传输的质量和效率。虽然很多工程师都知道布局布线、电流、电阻等都会影响特性阻抗。但PCB板材和制程同样也能影响特性阻抗。微带线结构的特性阻抗Z0计算公式：Z0 = 87/

在电路板设计中，微带线和带状线分别是用于传输信号的两种常见的传输线路。虽然在许多方面它们很相似，但是它们的物理结构、传输速率、特性阻抗等方面存在很大的差异。本文将介绍微带线和带状线的基本概念、特性和应用场景，并比较它们的优缺点，以帮助设计师

▍Test Coupon：俗称阻抗条Test Coupon，是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer 时域反射计)来测量所生产的 PCB 的特性阻抗是否满足设计的要求，一般要控制的阻抗有单端线和差分对两种情况，

阻抗匹配（impedance matching）信号源内阻与所接传输线的特性阻抗大小相等且相位相同，或传输线的特性阻抗与所接负载阻抗的大小相等且相位相同，分别称为传输线的输入端或输出端处于阻抗匹配状态，简称为阻抗匹配。否则，便称为阻抗失配。有时也直接叫做匹配或失配。

答：特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。

答：一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。

答：特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或地平面）间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流

答：降低串扰的方法有如下几种：增加信号路径之间的间距、用平面作为返回路径、使耦合长度尽量短、在带状线层布线、减小信号路径的特性阻抗、使用介电常数较低的叠层、在封装和接插件中不要共用返回引脚、使用两端和整条线上有短路过孔的防护布线，更多关于PCB中降低串扰的处理方法，可以到本书学习论坛“PCB联盟网”免费下载学习。

答：一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的

答：随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用，对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才能得到完整、可靠、精确、无干扰、噪音的传输信号。阻抗匹配在高频设计中是很重要的，阻抗匹配与否关系到信号的质量优劣。而阻抗匹配的目的主要在于传输线上所有高频的微波信号皆能到达负载点，不会有信号反射回源点。因此，在有高频信号传输的PCB板中，特性阻抗的控制是尤为重要的。