玻璃基板进入关键验证期：三星电机联手住友化学，京东方首次公开亮相导语：玻璃基板赛道近期密集释放重磅信号。三星电机与日本住友化学正式签约成立合资企业生产玻璃芯材料，京东方在2026年投资日上首次面向市场公开玻璃基封装载板业务。业内专家判断，2

玻璃基板TGV量产突破：京东方通线、沃格量产，先进封装迎历史拐点据东方财富网报道，京东方玻璃基封装载板自动化试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月，已掌握TGV（玻璃通孔）开孔、深孔填铜、增层布线等全流程工艺。

TGV玻璃基板：PCB基板终局变革，2026量产元年开启2026年，被业界公认为玻璃基板商业化元年。当传统ABF、硅基基板在线宽、散热、信号传输等领域触及物理极限时，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术正以革命性姿态席

锂电设备企业跨界AI服务器供应链，PCB设备率先兑现AI算力爆发正将一批锂电设备企业带向电池产线之外。它们不生产芯片，也不制造服务器，却开始出现在AIPCB、液冷板检测、光模块封装、玻璃基板TGV、功率半导体和服务器电源设备的供应链中。在英

京东方联手康宁！玻璃基板封装赛道加速，帝尔激光TGV设备已出货导语5月20日，京东方与康宁签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面合作。消息一出，京东方A斩获两连板，市值突破1900亿元。

PCB涨价浪潮下的新变局：玻璃基板开启商业化元年导语当PCB产业正沉浸在AI算力带来的超级涨价周期时，一股新的技术力量正在悄然崛起。2026年被视为玻璃基板商业化元年——英特尔、台积电、三星等头部企业密集落子该赛道，53亿元重金押注量产，一

PCB异质集成技术突破_玻璃基板实现50μm精度布线支撑光子计算PCB异质集成技术实现革命性突破，玻璃基板实现50μm精度布线，较传统PCB提升10倍，为光子计算提供核心支撑，推动计算技术向光子时代迈进。2026年全球PCB异质集成市场规模

2026年，英特尔、三星、英伟达等芯片巨头密集推进玻璃基板技术商用化，标志着先进封装材料进入革命性拐点。玻璃基板凭借低介电常数、优异热稳定性、超高平整度等优势，有效突破传统有机基板在AI算力芯片封装中的性能瓶颈，为万亿参数模型时代的芯片架构

在芯片制造中，芯片刚制造出来时在晶圆上，但晶圆裸片是没办法直接作为芯片使用，因为原材料是硅，所以易碎，且线路无法直接和外部电路连通，所以要给这些晶圆裸片上个壳，再把电路接通，这种过程叫做封装。随着时代发展，芯片封装越来越重要。据外媒报道，A

近年来，各大半导体厂商及跨国公司纷纷投注加码新兴技术，在此氛围下，芯片性能大幅提高，芯片迭代更新速度加快，那么哪些技术是未来芯片发展关键方向？也许苹果可以参考。据外媒报道，苹果近期正在积极与多家供应商探讨将玻璃基板技术应用在芯片开发的可行性