进行元器件筛选是电子产品设计和制造过程中的重要步骤。有效的元器件筛选可以确保产品的性能、可靠性和成本效益。以下是进行元器件筛选的主要项目和步骤：1. 功能要求· 目的：确保元器件满足设计的功能需求。· 内容：检查元器件的基本功能、性能参数（

进行元器件筛选是电子产品设计和制造过程中的重要步骤。有效的元器件筛选可以确保产品的性能、可靠性和成本效益。以下是进行元器件筛选的主要项目和步骤：1. 功能要求· 目的：确保元器件满足设计的功能需求。· 内容：检查元器件的基本功能、性能参数（

在电子产品设计与制造中，印刷电路板（PCB）作为核心部件，其温度控制尤为重要，局部温度过高不仅会影响电子元件的性能和寿命，还可能会引发故障甚至设备损坏，所以必须及时解决PCB温度过高的问题。1、优化元件布局将发热量大的元件如功率晶体管、大规

在电子产品设计与制造过程中，PCB作为核心组件，很多工程师或厂商会受到这样的要求：“降低成本或成本控制”等，如果要实现这个目的，应该如何做？1、精准选择PCB板材明确需求：首先根据产品设计要求，明确所需的PCB板材类型、层数及性能参数，避免

PCB打样是电子产品设计开发过程中的一个重要环节，它指的是根据设计文件制作少量PCB板样品以供测试或验证设计的过程，这一过程对确保产品设计的可行性和后续批量生产的质量至关重要，本文将针对工程师及厂商谈谈PCB打样的注意事项。工程师在PCB打

在电子产品设计中，很容易碰见大佬说不要在PCB板边缘放晶振，晶振，也就是晶体振荡器，作为提供稳定时钟信号的关键元件，那么为什么不能放在PCB板边缘？1、机械应力与振动风险PCB板边缘是设备与外界连接和固定的关键区域，如插槽、连接器等都位于此

在电子产品设计中，电磁干扰绝对是电子工程师最害怕的头号问题，为了有效控制EMI问题，工程师会采用多种方法，其中PCB分层堆叠设计是很有用的方法，下面将谈谈如何通过PCB分层堆叠来控制EMI问题。1、合理规划电源层与地层电源层应尽快乐能靠近地

静电放电（ESD）是一种常见的自然现象，也是很多电子产品设计中的三大挑战之一，因此很多电子工程师必须合理设计PCB，使其能抵御ESD的影响，从而确保设备的正常运行，今天来谈谈保护电源如何设计？一般来说，电子设备内部的电源分配系统是遭受ESD

随着科技的告诉发展，高密度集成（HDI）技术在电子产品设计中的应用越来越广泛，对电子工程师来说，HDI设计可提高电子产品性能、降低功耗等优势，但在设计过程中很容易遇见SI、热设计等诸多挑战，那么如何避免这些问题？HDI PCB板是一种高度集

随着微电子技术高速发展，电磁兼容（EMC）体系达到完善水平，若是要对电子产品设计EMC防范措施，电子工程师通常会选择屏蔽、接地、滤波等设计方法，今天我们来谈谈接地的种类、作用及要求。1、接地的种类及作用电子设备一般有两种接地。一种是安全接地

在电子产品设计中，PCB布局布线是重要的一步，PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。现在，虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线。但是随着信号频率不断提升，很多时候，工程师需要了解有关PCB布局布线的基本的原则和技巧，才可以让自己的设

答：EMC电磁干扰是电子产品困扰电子工程师的一大难题，为了解决电子产品设计中EMC的问题，我们必须先要弄清楚电磁干扰问题是怎么形成的。EMC问题形成的三点要素为：

电子产品设计的基本流程包括项目启动，市场调研，项目规划，项目详细设计，原理图设计，PCB布局、布线，PCB制板、焊接，功能、性能测试等环节，我们在教学过程中，一般按下面的步骤进行电子产品设计：第一步：获取产品需要实现的功能；

电路设计常用直流电源 在很多的电子产品设计中，电源部分是极为重要的，也是很容易损坏的。一方面是输入的电源极性错误，这个我们之前的文章，也介绍了一部分防止极性发生错误的电路。另外一方面是输入的电压过高。下面我们主要讨论如何简单、可靠的解决电路设计这个问题。 比如在电子器件电源前端的电源不稳定，如汽车电瓶在汽车启动时，会产生很大的浪涌电压。对于此类过压电源的保护，一般采用TVS管去保护。一般应保证TVS管应工作在后端电源芯片器件的正常电压VCC以上，最大工作电压Vmax以下。 TVS管应用电路