在电子制造中，有没有这样的经历？明明我按照着视频教程焊接芯片，视频上如此轻松实现焊接，但我却总是自己焊接不灵活，这咋搞？或许你需要看看这篇文！1、焊接材料与工具选用高品质锡丝：选择有铅锡丝，因其熔点较低，更适合精细焊接。烙铁温度调节：确保烙

在电子电路中，差模电感器非常重要，可以用来抑制干扰信号，要想差模电感的抑制功能好，就不能缺少软磁材料，可以说，软磁材料选择好，抑制功能成功一大半！那么如何选？1、带气隙的磁芯材料铁氧体：适用于高频应用，具有稳定的磁性能和良好的性价比。非晶合

光纤激光器是指掺杂稀土元素玻璃光纤作为增益介质的激光器。在泵浦光的作用下，光纤内极易形成高功率密度，造成激光工作物质的激光能级“粒子数反转”。当适当加入正反馈回路（构成谐振腔）时，便可形成激光振荡输出。光纤激光器的基本结构有增益光纤、抽运光

电子元器件的X射线检测在现代电子制造中扮演着重要角色，尤其是在高密度和高复杂度的电路板上。以下是其重要性及有效方法的详细介绍。X射线检测的重要性1. 隐蔽缺陷检测：- X射线可以穿透非金属材料，能够检测到焊点、内部连接和封装内的缺陷，如气泡

在电子制造领域中，特别是在表面贴装（SMT）时，焊盘的设计与布局将直接影响着产品的质量与可靠性，而很多厂商会明确提出不要在贴片焊盘上打过孔的类似建议，这是为什么？1、锡膏流失在SMT工艺中，焊盘表面需均匀涂布锡膏。当焊盘内存在过孔时，加热回

在电子制造业中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术因其高密度、高可靠性的特点被广泛应用，而BGA的制造过程中涉及了多个精细工艺步骤，这些工艺的组合极大确保了 最终产品的质量与性能，下面将谈谈BGA制造过程中的几个关键

随着时代发展，机器人开始现实化，并广泛应用，而中国连续11年是全球最大的工业机器人市场，近三年新增装机量占全球一半以上。近期，2024世界机器人大会在中国北京上举行，在该大会上公布了中国机器人相关数据，中国在机器人领域的有效专利数量已超过1

在电子制造中，表面贴装技术（SMT）是极为关键的核心工艺，极大提升电子产品的生产效率及可靠性，但有很多小白不清楚它的专业术语，本文将列出常见的术语进行解释，希望对小伙伴们有所帮助。表面贴装技术（SMT）：一种将电子元器件直接贴装在电路板表面

在电子制造中，印刷电路板（PCB）作为电子元器件的支撑和连接载体，其质量直接关系到整个电子产品的稳定性和可靠性，然而，在制造和使用过程中可能会遇见PCB分层起泡问题，不仅影响到产品的性能，还可能导致电路故障，所以要及时解决这个问题。1、重新

在电子制造中，印刷电路板（PCB）的表面处理技术至关重要，它们不仅影响着电路板的可焊性、耐腐蚀性，还直接关系到产品的电气性能和长期稳定性，本文将盘点PCB表面处理技术，希望对小伙伴们有所帮助。1、热风整平（HASL）通过在PCB表面涂覆熔融

印刷电路板（PCB）蚀刻是电子制造中至关重要的环节，直接决定了导线图形的精度和最终产品的性能。为了提高PCB蚀刻的成功率，可以了解下PCB蚀刻过程中必须严格遵循的关键注意事项。1、控制侧蚀与突沿优化蚀刻方式：选择喷淋式蚀刻以减少侧蚀，其效果

很高兴地向大家宣布一个振奋人心的消息：凡亿品牌迎来了全新的升级！在肩负中国电子制造、教育、科技事业使命的道路上，我们始终走在行业前列。秉持“凡事用心，亿起进步”的企业理念，与大家共同为中国电子蓝图添砖加瓦，致力于打造电子工程师的梦工厂。新L

在电子制造业中，PCB钻孔工艺极为常见，其好坏将直接影响到电路板的性能及成本。按照其类型，可分为机械钻孔和激光钻孔，下面将谈谈这两者的特点、优势及局限性，希望对小伙伴们有所帮助。1、机械钻孔特点：机械钻孔采用物理钻头进行作业，其操作简便，但

在电子制造中，很多电子工程师会遇见PCB板变形，这属于一个复杂的问题，涉及材料特性、结构设计、图形布局及加工过程等多个方面，以下是PCB板变形的原因及其改善策略，希望对小伙伴们有所帮助。1、铜箔分布不均原因：大面积铜箔在电路板上的非均匀分布

在PIC单片机的型号命名体系中，后缀A、B、C等常被用来表示不同生产工艺和特性的产品版本，这些后缀不仅代表技术进步的体现，也反映了厂商在提升产品性能、降低成本及优化方面做出的努力。下面来聊聊这些后缀名分别代表什么含义。1、生产工艺的改进随着

在电子制造领域内，阻焊层（Solder Mask）对确保回流焊接工艺的质量至关重要，特别是在控制焊接缺陷方面，阻焊层的设计及应用将直接影响到产品的可靠性和性能。本文将探讨阻焊层在PCB设计中的关键知识技巧，及优化策略。1、PCB阻焊层在焊接

在电子制造领域里，PCB（印刷电路板）的硬度将决定板子的耐用性及可靠性，硬度越高，PCB板在各种恶劣环境下能够更稳定工作，所以如果要设计硬度高的电路板，该如何做？1、选用高强度材料选择高强度材料是提升PCB硬度的首要步骤。例如，使用FR-4

在电子制造中，印刷电路板（PCB）和柔性印刷电路板（FPC）是最常用的基板材料，前者特点是高稳定性和高可靠性被广泛应用，后者是有优越的柔韧性和可弯曲特点，经常应用在智能手机等，但如果在学习时，可能听说过“PCB板做补强，FPC焊接很受伤？”

在半导体制造中，硅片是芯片制造的基础材料，其规格和特性对最终产品的性能至关重要，但如果了解硅片的设计，很容易发现2、4、6寸硅片经常留有旁边（Flat）设计，这是为什么？1、平边（Flat）是什么？平边，也叫做定位边，是硅片上被刻意切割出一