光耦（光电耦合器，Optoisolator）是一种电子元件，通常由一个发光二极管（LED）和一个光敏元件（如光电晶体管、光电二极管等）组成，二者通过光信号进行耦合和隔离。光耦元件可以将输入信号的状态无电气连接地传递到输出端。光耦的作用信号隔

烧结银在射频通讯上的5大应用SHAREX善仁新材推出在射频通讯领域的无压烧结银系列，可以应用的领域主要体现在以下5个方面：1 射频元器件的封装与连接高可靠性封装：纳米烧结银可用于射频元器件的封装和连接，提供高可靠性的电气连接。其良好的延展性

编码器是一种用于测量旋转角度、速度和位置的设备，常用于控制系统、机器人、电机等领域。编码器有很多种类型，包括绝对值编码器、增量编码器等。常见的编码器故障及原因如下：电气连接问题：编码器的电气连接有可能出现断线、短路、接触不良等问题，导致编码

在电子工程中，印刷电路板（PCB板）作为电子元器件的支撑体和电气连接的提供者，工程师可能会遇见PCB板层数的判断，毕竟PCB板层数不仅影响着电路的布局、信号质量，还直接关系到生产成本和制造周期，那么如何判断？1、外观判断法铜箔层观察：单层P

作为电子元器件的支撑和电气连接的提供者，印刷电路板（PCB）在电子行业中扮演着至关重要的角色，根据不同的分类标准，PCB可划分为多种类型，那么你知道有哪些PCB吗？它们有什么不同？1、结构分类单面板：最简单的PCB，仅在一面有铜箔，另一面是

在PCB设计中，死铜即孤岛铜算是常见的问题，是指那些没有电气连接，孤立存在电路板上的铜区域，然而很多电子工程师遇见死铜，都在忧虑是否要去除，下面本文将从多角度来分析，希望对小伙伴们有所帮助。1、死铜能带来什么问题？①EMI问题：死铜在电路板

在电子制造领域，印刷电路板（PCB）是承载电子元器件并实现电气连接的基础。PCB的制作过程中，加成法、减成法、半加成法是三种主流的制造工艺。本文将分别对这三种工艺进行介绍，分析其特点及应用场景。1、加成法（Additive Process）

在PCB设计中，过孔类型可分为盲孔、埋孔和盘中孔，它们各自有不同应用场景和优势，盲孔和埋孔主要用于实现多层板之间的电气连接，而盘中孔是元器件的固定及焊接。如果PCB板上做了盲孔和埋孔，那么有必要做盘中孔吗？1、盲孔与埋孔有什么用？盲孔是连接

在印刷电路板（PCB）制造过程中，过孔可用于实现不同层面之间的电气连接，而盘中孔作为过孔的一种特殊形式，具有其独特的特点及应用场景。同时，盘中孔与空洞之间存在着密切的关联，下面将谈谈 盘中孔和过孔。1、盘中孔是什么？盘中孔，又称为非金属化孔

过孔（Via）在PCB多层板设计中被广泛应用，但过孔若是处理不当，很有可能对高频信号传输产生不良影响，所以工程师在设计高频电路时，若是要用到过孔，需要知道以下的知识。从作用上来看，过孔的作用大致上可归类为：用作各层间的电气连接和用作器件的固

板对板连接器是一种将两个或多个电路板连接在一起的连接器，广泛应用于电子产品中。它将电路板之间的连接简化成一组可堆叠的平面连接器，从而实现了简洁、高效的电气连接。如果您对即将涉及的内容感兴趣，那么请继续阅读下文吧，希望能对您有所帮助。选择板对

随着微电子技术和工业制造水平的提高，印制电路板（PCB）已成为所有智能设备、系统的基本单元，PCB可实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的的电气特性，为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符

如图所示，元件符号是元件在原理图上的表现形式，主要由元件边框、引脚（包括引脚序号和引脚名称）、元件名称及元件说明组成，通过放置的引脚来建立电气连接关系。元件符号中的引脚序号是和电子元件实物的引脚一一对应的。在创建元件的时候，图形不一定和实物