如果成为了电子工程师，总会少不了高频PCB设计，既要确保信号的完整性，也要减少干扰，提高系统的可靠性，很难实现。要想高频PCB设计好，布线是必不可少的，下面谈谈有哪些布线技巧是值得学！1、多层板布线设计使用至少四层板，包括顶层、底层、电源层

不知道大家有没有这样的经历，好好设计电路，但测试时候却发现里面电磁辐射超标，最终被打道回府，重做。遇到这样的情况很难受，所以为什么你的电路会电磁辐射超标呢？1、PCB层数不足原因：单层或双层PCB难以有效隔离电源层、地线层，导致公共阻抗噪声

在PCB设计中，我们总会遇见各种各样的情况，其中之一是PCB有多个电源层配置要求，虽然该做法有利于高电流需求及多电压域支持，但EMI问题更严重，所以如何做？1、电源层与接地层紧密配对对于同一电压源的大电流需求，确保每对电源层与接地层紧密堆叠

随着时代发展，人们开始发现，相比单/双面板，多层板的电磁干扰（EMI）更为严重，所以必须为这些PCB板做好EMI解决方案，而四层板的EMI问题往往来源于电源层与接地层间距过大、信号线与电源/地线布局不当等因素所致。那么解决思路可以从这几方面

在八层高速PCB板的设计中，布线的复杂性和精度要求达到了新的高度。为了确保信号的高速传输、优异的电磁兼容性和系统的整体稳定性，以下是一系列针对八层高速PCB板布线的具体指导原则：精细分层规划：首先，明确每一层的用途，包括信号层、电源层、地层

在六层及更高层的高速PCB设计中，布线的复杂性与挑战性显著增加。为确保信号完整性、电磁兼容性和整体系统性能，以下是一系列针对此类设计的具体布线策略：分层策略明确：清晰定义各层的用途，如信号层、电源层、地层等，确保信号路径最短且干扰最小化。采

在PCB设计中，内层电源平面和地平面的设计很重要，不仅影响着电路性能，还直接关系到系统稳定性及可靠性，特别是在高速、高频信号中。那么如何针对PCB内层电源平面，地平面如何设计？1、高速信号下的地平面设计在高速信号下，为了减少信号的辐射和干扰

在电子产品设计中，电磁干扰绝对是电子工程师最害怕的头号问题，为了有效控制EMI问题，工程师会采用多种方法，其中PCB分层堆叠设计是很有用的方法，下面将谈谈如何通过PCB分层堆叠来控制EMI问题。1、合理规划电源层与地层电源层应尽快乐能靠近地

在电子工程中，PCB的设计和制造是非常关键的，而且PCB有很多层，包括信号层、电源层、接地层和机械层，其中助焊层和阻焊层是两个非常重要的层，虽然字眼很相似，但功能及应用有很大的区别，下面随凡小亿一起来看看吧！1、助焊层助焊层英文名是Sold