TGV玻璃基板：PCB基板终局变革，2026量产元年开启2026年，被业界公认为玻璃基板商业化元年。当传统ABF、硅基基板在线宽、散热、信号传输等领域触及物理极限时，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术正以革命性姿态席

近两年来，电子元器件价格的波动成为科技产业和制造业关注的焦点。价格上涨不仅影响终端产品的成本，也对全球供应链稳定带来挑战。那么，究竟哪些元素导致了电子元器件的涨价？1. 关键材料供应紧张电子元器件的制造依赖多种关键材料，尤其是某些稀有或重要

硅光子PCB协同设计突破_光传输损耗降至0.01dB/cm支撑CPO技术商用硅光子PCB协同设计实现重大突破，光传输损耗降至0.01dB/cm，支撑CPO技术大规模商用，推动AI算力进入100Tbps时代。2026年全球硅光子PCB市场规模

硅光芯片与PCB协同设计突破 光电转换效率提升35%硅光芯片产业化加速，与PCB的协同设计成为性能提升关键。2026年，全球硅光芯片市场规模达到80亿美元，同比增长40%，其中数据中心、电信传输等领域对硅光芯片与PCB的协同设计要求日益严苛

二极管是电子电路中最基本且重要的电子元件之一，其最显著的特性便是单向导电性。理解二极管的单向导电性，对于学习电子学和设计各种电路都有着重要的意义。二极管的结构与工作原理二极管通常由半导体材料制成，最常见的是硅（Si）二极管。它有两个端子，称

p型半导体和n型半导体则是半导体领域的两个基本分类。下面就一块简单了解一下吧！一、半导体的基础半导体材料，如硅（Si）和锗（Ge），在纯净状态下导电性能介于导体和绝缘体之间。通过掺杂杂质元素，可以改变其电导性质，形成不同类型的半导体。二、n

2026年3月，全球功率半导体产业迎来历史性转折点。以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，在8英寸量产、大尺寸衬底技术及垂直应用领域实现全面突破，正在重塑从新能源汽车、光伏储能到AI算力的全产业格局。据行业预测，全球

碳化硅二极管（SiC二极管）作为现代电力电子领域的重要器件，因其优异的性能在高温、高频和高压应用中表现出色。什么是碳化硅二极管？碳化硅二极管是用碳化硅材料制成的半导体器件。与传统的硅二极管相比，碳化硅材料具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电压和

白光LED用着用着就变暗？寿命短还容易坏？其实都是温升惹的祸！掌握这5招，轻松给LED“降温”。一、选对封装材料• 改用硅质/陶瓷封装，比传统环氧树脂更耐高温，寿命延长4倍• 避免短波长光线（400-450nm）破坏封装层，减少光线穿透率衰

传统硅基器件在高温、高压、高频场景中逐渐力不从心，而碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料，正以“宽禁带”特性打破物理极限，成为新能源、5G等领域的核心器件。SiC与GaN是什么？SiC（碳化硅）：由碳和硅组成的化合物，禁带

一、散热技术演进：从被动风冷到主动液冷1. 风冷技术瓶颈传统风冷依赖空气流动散热，但AI芯片功率密度突破40kW/柜后，风冷效率急剧下降。例如，英伟达H100 GPU功耗达700W，紧凑封装导致局部热点温度超100℃，传统硅脂热阻高达0.5

在现代电子科技领域，“半导体”、“集成电路”和“芯片”这三个术语经常被提及。它们看似相近，实则各有侧重且相互关联。半导体的定义与作用半导体是一类介于导体和绝缘体之间的材料，最常见的半导体材料是硅（Si）和锗（Ge）。其导电性质可通过掺杂改变

1、柔性基底：撑起“软科技”的骨架聚酰亚胺（PI）：耐高温、耐腐蚀，像“钢铁侠”外衣，适合极端环境。聚酯（PET）：价格亲民，透光性好，常用于透明导电膜。聚二甲基硅氧烷（PDMS）：弹性超强，像橡皮泥一样可拉伸，生物传感器最爱它。纸与纺织材

晶闸管、可控硅，名字像绕口令，功能却大不同！选错型号，电路分分钟“罢工”。今天就用大白话，把它们的区别和选择技巧说清楚！一、名字的真相：晶闸管是“本名”，可控硅是“外号”晶闸管：全称“晶体闸流管”，是半导体器件的“正统名”，结构为四层PNP

HMC8073 是一款 6 位数字步进衰减器 (DSA)，工作频率范围为 0.6 GHz 到 3.0 GHz，衰减范围为 31.5 dB，步进为 0.5 dB。HMC8073 通过硅工艺实现，具有很短的建立时间、低功耗以及高静电放电 (ES