半导体行业研究人员长期以来一直期望能有更好的晶体管通道材料来取代硅，但硅器件的持续改进也让这种变化不断延后。硅继续提供着无与伦比的器件性能、可制造性和成本效益。然而，近年来，“硅的终结”这一说法变得越来越可能。晶体管需要更薄的通道来保持足够的静电控制，但随着芯片厚度降至3纳米以下，表面散射会导致通道

随着科技的飞速发展，开关电源作为电子设备的心脏，如何提升其性能及效率是不少工程师关注的焦点，除此之外还有其他核心要素也值得关注。1、功率半导体器件性能新型材料应用：关注碳化硅（SiC）等新型功率半导体材料的应用，以提高耐高温、高频大功率器件

硅晶片是现代集成电路（IC）制造中不可或缺的基础材料。它是通过精细加工而成的薄片，主要由单晶硅构成，具备多种独特的物理和电气特性，使其成为微电子技术发展的核心。随着科技的进步，硅晶片的应用覆盖从计算机到手机、从家用电器到汽车等各个领域，在推

模拟电子技术是电子工程领域的基础，涵盖了众多核心概念和原理，本文将体力额模电知识的精华，去繁就简，为小伙伴们提供一份简洁而全面的学习指南。硅二极管门槛电压约为0.5V，导通后正向压降约为0.7V。锗二极管门槛电压约为0.1V，导通后正向压降

半导体分立器件是指由半导体材料制成的，具有单一功能或特定功能的电子元器件。其基础单元是PN结，常见的半导体分立器件包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管（可控硅）、IGBT、光耦（光电耦合器）等。这些器件的主要制造材料包括硅、锗、碳等半导体元

开关电源纹波由拓扑结构及功率器件开关动作产生，直接影响精密电路的稳定性，重则导致电路无法达到最佳工作状态，因此许多人根据该问题提出了不少解决方案，本文将选出五种效率高的方案，希望对小伙伴们有所帮助。1、储能器件参数优化电感选型：铁硅铝磁环电

钙钛矿/叠层晶硅电池金属化之超低温极细线路导电银浆AS9120六大优势善仁新材匠心打造的钙钛矿/叠层晶硅电池超低温极细线路导电银浆AS9120，犹如光伏领域的璀璨星辰，以其独树一帜的配方与技术，在光伏电池的浩瀚天空中熠熠生辉。以下是对其六大

双向可控硅（也称为双向晶闸管）是一种能够在两个方向上导通的半导体器件，广泛应用于电力控制和转换电路中。为了确保其正常工作和性能，使用万用表进行测量是必要的步骤。本文将详细介绍如何使用万用表来测量双向可控电极。1、确定T2极使用万用表R×1档

芯片制造业中最关键的技术包括以下几个方面：光刻技术：光刻是芯片制造的核心工艺之一，通过将电路设计图案转移到硅晶片上，形成微小的电路结构。随着技术的发展，极紫外光（EUV）光刻技术的引入使得更小的特征尺寸得以实现，推动了芯片的微型化和性能提升

模拟电子技术（模电）是现代电子设备的核心，其深入理解与应用对于推动科技进步至关重要，因此很多大佬都会建议电子小白将重点放在模拟电路，以此巩固基础。下面本文将总结模拟电子50个核心知识点，希望对小伙伴们有所帮助。硅二极管门槛电压约为0.5V，

可控硅（Thyristor）是一种半导体器件，具有能够在其内部形成可控导通状态的特性。它是由四层半导体材料（P-N-P-N结构）组成的，通常用于控制大功率电流和电压的开关电路。可控硅的结构和工作原理结构:可控硅有四层半导体材料，依次为P型和

晶体管的尺寸不断减小主要得益于以下几个关键技术和方法：1. 光刻技术光刻技术是芯片制造中最重要的步骤之一。它利用光将电路图案转印到硅片上。随着技术的进步，使用更短波长的光（如极紫外光，EUV）可以实现更高的分辨率，允许制造更小的结构。2.

芯片的主要材料包括以下几种：硅（Si）：硅是最常用的半导体材料，因其具有优良的电气性能、良好的热稳定性及成熟的制造工艺。大多数现代集成电路（IC）都是基于硅制造的。砷化镓（GaAs）：砷化镓是一种高效的半导体材料，常用于高频、大功率应用以及