晶体管的尺寸不断减小主要得益于以下几个关键技术和方法：1. 光刻技术光刻技术是芯片制造中最重要的步骤之一。它利用光将电路图案转印到硅片上。随着技术的进步，使用更短波长的光（如极紫外光，EUV）可以实现更高的分辨率，允许制造更小的结构。2.

集成电路制作工艺通常包括以下六大步骤：排版（Layout）：设计芯片的布局，确定各个功能模块的位置和连接方式。掩膜制作（Mask Fabrication）：使用蚀刻光刻工艺在硅片上制作掩膜，形成电路的图案。沉积和蚀刻（Deposition

概述：Virtex UltraScale+ 器件是基于 14nm/16nm FinFET 节点的高性能 FPGA，支持 3D IC 技术和多种计算密集型应用。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制

在半导体制造中，硅片是芯片制造的基础材料，其规格和特性对最终产品的性能至关重要，但如果了解硅片的设计，很容易发现2、4、6寸硅片经常留有旁边（Flat）设计，这是为什么？1、平边（Flat）是什么？平边，也叫做定位边，是硅片上被刻意切割出一

半导体硅片，也叫做硅晶圆片，是由硅单晶锭切割而成的薄片，是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。半导体硅片有多重要？凡是各种电子元器件及光伏材料，如二极管、集成电路等，均是由硅片进行光刻、离子注入等手段将其制作而成的，可以说，半导体硅片产业

提起太阳能电池的但胜利是，必然要回溯到上世纪五十年代，当时美国贝尔实验室通过多年努力，成功发明单晶硅太阳能电池，虽然光电转换效率仅有5%，但该电池第一次实现了太阳光能转换为电能的突破，并成功应用在人造卫星里。之后，太阳能电池凭借着独特优势，

芯片要想成功上市，都要经过多项复杂的光刻工艺，方可具备芯片功能，光刻工艺通过光敏感剂对光的敏感性，将芯片上的电路图案转移到硅片上，是半导体制造中不可或缺的重要环节。人、可以说没有光刻工艺，芯片就废了一半。但你想过没，芯片是可以在没有光刻工艺

在芯片项目时，为保证芯片产品顺利上市，也增强其的竞争力，很多芯片厂商会选择配备故障模型，检测芯片在制造时是否会遇到突发故障，因此这也使很多小白困惑，为什么芯片设计需要故障模型？一般来说，制造缺陷会导致芯片无法正常工作，制造缺陷主要包括硅片缺

TOPCON的全称是Tunnel Oxide Passivating Contacts，翻译为隧穿氧化层钝化接触，是在2013年提出的一种N型硅片电池技术。TOPCon电池即隧穿氧化物钝化接触太阳能电池，旨在通过解决电池载流子选择钝化接触问

在芯片制造环节，除了光刻机、光刻胶、硅片等关键设备和材料外，惰性气体也是很重要的原料，半导体厂商可利用惰性气体不活泼不反应的化学性质，可用来作为生产过程中的保护器，其中氖气、氙气、氪气是芯片制造过程中必不可少的原材料，相当于半导体的血液。近

自上海爆发疫情以来，我国集成电路产业受到一定的冲击。上海集成电路产业规模占全国的1/4，诸多芯片厂商、新能源汽车制造厂、晶圆代工厂都坐落在上海，可以说上海是中国集成电路产业的关键纽带。近日，上海市疫情防控新闻发布会上上海市经信委主任吴金城回