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凡亿助教-小燕
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如何判断PCB孔壁镀层出现空洞现象?
在PCB(印刷电路板)制造过程中,孔壁镀层空洞是一个影响产品质量的关键因素。电子工程师必须合理判断其孔壁镀层空洞现象,找出问题解决问题。1、检查沉铜前处理工艺确认是否进行了去毛刺处理,避免钻孔工序产生的毛刺导致劣质孔金属化。检查除油污步骤是
2025-02-14 11:09:43
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小白电子
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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PCB出现孔壁镀层空洞现象的原因分析
在PCB(印刷电路板)制造过程中,孔壁镀层空洞是一个常见且影响产品质量的问题。空洞不仅影响电路板的导电性能,还可能导致信号传输不稳定甚至电路失效。1、PTH(电镀通孔)造成的孔壁镀层空洞沉铜缸药液成分不当:铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度不合理
2025-02-14 09:45:06
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PCB化学镀铜:如何测定化学沉铜速率?
在PCB制造过程中,化学镀铜用于在板材表面形成一层均匀的铜镀层,以增强导电性和保护基材。而沉铜速率的控制可以保证镀层质量至关重要,过快可能镀层粗糙,过慢可能孔壁空洞或针孔。1、材料准备基材:采用蚀铜后的环氧基材,尺寸为100×100(mm)
2024-12-09 09:53:01
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盘中孔是什么?和空洞有什么关联?
在印刷电路板(PCB)制造过程中,过孔可用于实现不同层面之间的电气连接,而盘中孔作为过孔的一种特殊形式,具有其独特的特点及应用场景。同时,盘中孔与空洞之间存在着密切的关联,下面将谈谈 盘中孔和过孔。1、盘中孔是什么?盘中孔,又称为非金属化孔
2024-03-20 15:06:53
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PCB通孔中的PTH NPTH的区别
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2023-02-02 10:41:39
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